엔비디아, 美 AI 인프라 구축에 710조원 쏟는다···“관세 정책 덕분”

엔비디아 로고. [사진=로이터]

[이뉴스투데이 김진영 기자] 인공지능(AI) 칩 제조업체인 엔비디아가 5000억달러 규모의 최첨단 AI 칩 및 AI 슈퍼컴퓨터 생산 인프라를 미국 내 건설한다는 계획을 발표했다.

엔비디아는 14일(현지시간) 자사 블로그를 통해 “4년 내로 TSMC, 폭스콘, 위스트론, 앰코, SPIL(실리콘웨어 정밀산업) 등과 파트너십으로 미국에 5000억달러(약 710조원) 규모의 AI 인프라를 구축할 계획”이라고 밝혔다.

AI 인프라 생산은 협력사와 함께 진행한다. 엔비디아는 최신 AI 반도체 칩 블랙웰을 TSMC 공장에서 생산하고, 앰코테크놀로지 등과 패키징 및 테스트 작업을 진행 중이라고 설명했다. 블랙웰 칩은 엔비디아 AI 슈퍼컴퓨터 생산에 기반이 되는 반도체다.

12∼15개월 안에 대량 생산 본격화를 위해 텍사스에 폭스콘, 위스트론과 슈퍼컴퓨터 제조 공장을 건설 중이다. 이 슈퍼컴퓨터는 AI 연산을 처리하는 데이터센터에 사용된다. 엔비디아는 미국 내에서만 제조되는 AI 슈퍼컴퓨터의 첫 사례가 될 것이라고 부연했다.

제조 시설 설계와 운영을 위해 엔비디아 기술을 활용, 디지털 트윈 공장을 만들고, 맞춤형 자동화를 위한 로봇도 자체 제작할 예정이다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “미국 내 제조 역량을 확대해 AI 칩과 슈퍼컴퓨터에 대한 증가하는 수요를 맞추고 공급망을 강화할 계획”이라며 “회복력을 높일 것으로 기대한다”고 말했다.

한편, 트럼프 행정부 백악관은 엔비디아 발표 이후 ‘트럼프 효과’라며 홍보에 나섰다. 트럼프 대통령은 “젠슨과 기여한 모든 사람에게 감사하고 싶다”며 “관세가 없었다면 이런 일은 일어나지 않았다”고 주장했다.