AI 반도체 실증장비, 팹리스에 공유…우수인재 해외유출 막는다

[세종=이데일리 강신우 기자] 앞으로 고가의 인공지능(AI) 반도체 실증 장비를 반도체 설계전문기업(팹리스)이 공동 활용할 수 있도록 공공 인프라에 관련 장비 구축을 확대한다.

또한 국내 연구자의 해외 유출을 방지하기 위해 대학·연구기관 신진 석·박사 인력들에게 일 경험이 될 수 있는 연구개발(R&D) 연수·연구 프로그램도 신설한다.

(사진=연합뉴스)

최상목 경제부총리 겸 기획재정부 장관은 15일 정부서울청사에서 관계부처 합동 ‘경제관계장관회의 겸 산업경쟁력강화 관계장관회의’를 열고 이 같은 내용을 담은 ‘글로벌 반도체 경쟁력 선점을 위한 재정투자 강화 방안’을 발표했다.

이번 안건은 반도체 혁신·성장 생태계 구축을 위해 반도체 분야의 투자를 현행 26조원에서 33조원으로 확대하는 내용이 골자다. 추진 과제로는 △인프라 구축 △소재·부품·장비(소부장) 투자 지원 △차세대 반도체 개발 △우수 인재 확보 등이다.

차세대 반도체 개발 분야에선 팹리스 기업이 자유롭게 활용 가능한 고성능 장비를 대폭 확대한다. AI 반도체 등 첨단 시스템 반도체의 복잡도 증가로 시제품 제작 전·후 성능 검증을 위한 장비 필요가 한데 장비 구축에 막대한 비용이 들어 영세 팹리스 기업은 장비 구매나 설치, 사용에 한계가 있다.

이를테면 미국 C사의 검증 장비는 대당 100억원 수준인데 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 대기업은 50대 이상을 보유하고 있다.

정부는 팹리스 기업들이 고성능 장비를 공동으로 활용할 수 있도록 검증(시제품 제작 전 설계오류 최소화) 장비를 추가 구축한다. 현재 1대를 갖춰놨지만 올해 1대(대당 약 70억원) 더 구비할 계획이다. 시제품 제작 후 실증 장비(대당 약 12억원)도 올해 1대 신규로 구축한다.

팹리스 기업 첨단장비 공동이용 지원에는 올해 72억원의 비용이 드는데 필수 추가경정예산안(추경안)에 23억원을 반영한 상태다.

또한 용인 반도체 클러스터 내 실제 양산 환경에 접근한 미니팹(성능평가시설)을 오는 2031년까지 구축해 소부장 기업들의 실증을 지원한다. 이 같은 첨단 반도체 양산 연계형 미니팹 구축(R&D)을 위해 오는 2031년까지 총 4469억원을 쓸 예정이다.

현재 국내 반도체 산업은 ‘메모리’ 분야에 집중된 구조로 소부장 등 연관 생태계가 불균형을 이룬 상태다. 특히 반도체 소부장 기업의 실증 및 평가 환경이 실제 반도체칩 양산 환경과 괴리돼 있어 국내 소부장 기술 완성도 제고에 한계가 있었다.

이 밖에도 미래 핵심 기술로 꼽히는 NPU(신경망 처리장치) 등 AI 반도체, 프로세싱인메모리(PIM) AI 반도체, 첨단패키징, K클라우드 핵심 기술 개발의 기간 단축을 위해 올해 총 2208억원을 투입한다. 또한 국내 신진 석박사 대상 연수·연구 프로그램과 해외 고급인재 유치 프로그램을 신설하고, 수도권에 집중된 반도체 아카데미를 전국으로 확대(2곳)할 예정이다. 이를 위해선 추경안에 10억원을 반영했다.