SK하이닉스, TSMC와 ‘HBM4’ 성과 공개···AI 메모리 주도권 강화

경기도 이천시 SK하이닉스 본사 모습. [사진=연합뉴스]

[이뉴스투데이 김진영 기자] SK하이닉스가 미국에서 열리는 ‘TSMC 2025 테크놀로지 심포지엄’에 참가해 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 ‘HBM4’와 최첨단 패키징 기술을 선보인다.

13일 업계에 따르면 SK하이닉스는 오는 23일(현지시각) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 파운드리(반도체 위탁생산) 업계 1위 TSMC가 주최하는 ‘TSMC 테크 심포지엄 2025’ 행사에 참여한다.

이 행사는 TSMC가 매년 주요 파트너사들을 초청해 각 사의 신제품과 신기술을 공유하는 자리다. SK하이닉스는 올해 6세대 HBM인 ‘HBM4’와 관련한 TSMC와의 협업 현황을 소개할 전망이다. 지난 행사에서는 HBM3E(5세대) 제품을 소개했다.

양사는 이번 행사에서 동맹을 과시할 것으로 예상된다. 지난해 SK하이닉스는 TSMC와 HBM4 개발 협업에 관한 양해각서(MOU)를 체결하고, HBM4부터 HBM의 두뇌 역할을 하는 로직 다이 생산에 TSMC의 파운드리 공정을 활용했다.

지난달 SK하이닉스는 당초 계획보다 수개월 앞당겨 HBM4 12단 샘플을 세계 최초로 주요 고객사에 공급했다. 올해 하반기 본격적인 양산에 돌입할 계획이다. 이번 심포지엄은 미국을 시작으로 오는 6월까지 대만, 유럽, 일본, 중국 등에서 순차적으로 열린다.

한편, SK하이닉스는 HBM에 힘입어 전 세계 D램 시장에서 삼성전자를 제치고 1위에 오를 것으로 분석된다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 1분기 전 세계 D램 시장 점유율은 SK하이닉스 36%, 삼성전자 34%로 처음 삼성전자를 앞질렀다. HBM에서는 SK하이닉스가 70%의 시장 점유율로 압도적 우위를 점한 것으로 나타났다.