최태원 SK 회장, TSMC와 협력 강화…AI 반도체 시대 새로운 동맹

작년 6월 대만 TSMC 회장과 만나 기념촬영하는 최태원 회장 [사진=SK그룹]

[폴리뉴스 이상명 기자] 최태원 SK그룹 회장이 대만을 방문해 세계 최대 반도체 파운드리 업체인 TSMC와의 협력 강화를 다짐했다. 이번 방문은 반도체 산업의 중요성을 부각시키며, SK그룹의 글로벌 경쟁력 강화를 위한 전략적 행보로 주목받고 있다. 최 회장은 TSMC와의 파트너십을 통해 기술 협력 및 사업 확장을 모색할 계획이다.

11일 업계에 따르면, 이번 만남은 AI 반도체의 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서의 협력을 중심으로 진행됐으며, SK그룹은 엔비디아와의 관계를 활용하고, TSMC와의 협력을 통해 AI 반도체 시장에서의 경쟁력을 높이기 위한 전략을 세우고 있는 것으로 해석된다.

최 회장은 대만에서 TSMC의 웨이저자 회장과 만나 "AI 시대의 초석을 함께 다지자"는 의지를 밝혔다. 이 자리에는 곽노정 SK하이닉스 CEO도 동행해 양사 간의 협력이 더욱 긴밀해질 것을 예고했다. 최 회장의 대만 방문은 지난해 6월 이후 10개월 만으로, SK하이닉스의 HBM 기술이 AI 반도체 시장에서 중요한 역할을 할 것임을 강조하는 계기가 됐다.

SK하이닉스는 오는 23일 미국 샌타클래라에서 열리는 TSMC 테크놀로지 심포지엄에도 참가할 예정이다. 이 행사에서 SK하이닉스는 HBM4와 차세대 그래픽 D램인 GDDR7을 중심으로 한 신제품을 선보일 계획이다. 지난해부터 이 행사에 참가해온 SK하이닉스는 HBM3E와 같은 혁신적인 기술을 공유해 왔으며, 올해는 HBM4의 양산을 앞두고 더욱 주목받을 것으로 보인다.

특히 SK하이닉스와 TSMC의 협력은 HBM의 패키징 및 로직 다이 개발에 있어 더욱 심화되고 있다. 기존에는 TSMC가 SK하이닉스의 HBM을 패키징하는 방식이었으나, HBM4부터는 양사가 공동으로 개발하는 방식으로 전환됐다. 이는 두 회사 간의 공급망 관계를 더욱 강화하고, 엔비디아의 AI 칩에 탑재될 HBM 제품의 품질을 높이는 데 기여할 것으로 기대된다.

AI 반도체 시장에서의 경쟁이 치열해짐에 따라, SK하이닉스는 엔비디아와 TSMC와의 삼각 동맹을 통해 시장 주도권을 더욱 강화하고 있다. 엔비디아는 품질 테스트를 통과한 소수의 기업에만 AI 가속기용 HBM 주문을 몰아주는 상황에서, SK하이닉스는 지난해 HBM 시장에서 65%의 점유율을 기록하며 삼성전자를 제치고 D램 시장에서도 1위에 올라섰다. 이는 SK하이닉스가 AI 가속기와 HBM의 성능을 동시에 고려한 전략적 접근을 하고 있음을 보여준다.

젠슨 황 엔비디아 CEO가 최근 GTC에서 발표한 바에 따르면 2년 후 양산할 계획인 ‘루빈 울트라’가 현재 제품보다 5배 이상의 HBM을 탑재할 것이라고 전망했다. 이는 AI 가속기의 성능이 향상됨에 따라 HBM의 중요성이 더욱 커지고 있음을 시사한다. 이러한 변화는 HBM 비즈니스의 맞춤형 특성과도 연관돼 있으며, AI 칩과 HBM 설계 단계에서의 삼자 협력이 필수적이라는 점을 강조한다.

SK그룹의 TSMC와의 협력은 AI 반도체 시장에서의 경쟁에서 우위를 점하기 위한 중요한 전략으로 자리 잡고 있다. AI 기술의 발전과 함께 HBM의 수요가 증가함에 따라, SK하이닉스는 엔비디아, TSMC와의 긴밀한 협력을 통해 새로운 기술 개발에 박차를 가하고 있으며, 이는 향후 AI 반도체 시장의 판도를 바꿀 중요한 요소로 작용할 것이다.

최태원 회장의 대만 방문은 SK하이닉스가 AI 반도체 생태계에서의 입지를 더욱 강화하기 위한 중요한 발걸음으로 평가된다. 이와 함께, SK하이닉스는 HBM4의 양산을 통해 AI 반도체 시장에서의 리더십을 더욱 공고히 할 계획이다.