[한국대학신문 윤채빈 기자] 국내 인공지능 반도체 분야의 석·박사생들이 세계 유수 대학에서 교육받을 수 있는 길이 열린다.
과학기술정보통신부(과기정통부)는 인공지능(AI) 반도체 분야의 글로벌 인재 양성을 위한 해외 교육 프로그램을 본격 추진한다고 밝혔다. ‘디지털혁신인재 단기집중역량강화’ 사업의 일환으로, 주관기관을 오늘(10일)부터 내달 21일까지 공모해 6월 중 최종 선정할 계획이다.
선정된 기관은 오는 7월부터 본격적인 과제 수행에 들어간다. 이후 해외 대학과의 협의를 통해 교육 과정을 개설·운영하고, 2026년부터는 교육생을 선발해 현지 파견 교육을 실시할 예정이다. 과제당 최장 6년간, 연평균 약 20억 원의 국비가 투입된다.
동 사업은 2019년 미국 카네기멜론대학에서 시작된 AI 심화 과정으로 첫발을 뗐다. 이후 캐나다 토론토대(2023년, AI 융합), 영국 옥스퍼드대(2025년, 사이버보안)로 협력 대상을 넓혀가고 있다. 정부는 매년 과정당 30여 명 규모의 국내 석·박사생들이 6개월간의 이론 교육 수강 및 실습 과제 수행을 지원해 지금까지 총 218명(인공지능 심화 188명, 인공지능 융합 30명)의 수료생을 배출했으며, SCI급 논문 5편, 국제 학술대회 논문 31편 등의 가시적 성과도 도출했다.
특히 이번 교육 프로그램은 급성장 중인 글로벌 AI 반도체 시장에 선제적으로 대응하기 위해 마련됐다. 박태완 과기정통부 정보통신산업정책관은 “아직 AI 반도체 시장에서 우리 인재와 기업들이 성장해 나갈 여지는 충분하며, 고성능·저전력·고효율의 AI 반도체 개발을 주도할 수 있는 핵심 인재들에게 보다 폭넓고 깊이 있는 교육 기회가 제공될 필요가 있다”며 “국제 협력 프로그램을 통해 우리 청년들이 AI 반도체 분야에서 역량과 자신감을 길러나갈 수 있도록 앞으로도 적극 지원해 나가겠다”고 밝혔다.
한편, 미국 시장조사기관 가트너에 따르면 글로벌 AI 반도체 시장은 2023년 537억 달러에서 2028년 1590억 달러로, 연평균 24%의 성장세를 기록할 것으로 보인다. 이 중에서도 엣지 디바이스용 AI 반도체는 연평균 62.8%로 가장 높은 성장세를 기록할 것으로 전망된다. AI 반도체의 활용 범위가 데이터센터와 스마트폰 중심에서 차량, PC 등 엣지 디바이스로 빠르게 확산되면서, 국내 석·박사급 고급 인재 양성의 필요성은 더욱 커지고 있다.
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