‘사즉생’ 선언 삼성전자, 반도체 생존전략 모색…“차세대 공정 경쟁력 높일 것”

지난 22일 샤오미 전기차 공장에서 삼성전자 이재용 회장이 레이 쥔 샤오미 회장을 만나 기념촬영을 하고 있다. [사진=뉴시스]

【투데이신문 최주원 기자】 삼성전자가 국제 정세의 격동 속에서도 앞선 공정 기술을 통해 반도체 경쟁력 확보를 노리고 있다. 이에 파운드리 및 패키징 분야에서 새로운 협력 전략을 모색하고 있지만 초격차 기술 내재화를 위한 신중한 접근이 필요하다는 목소리도 나오고 있다.

27일 업계에 따르면 지난주 삼성은 전 계열사의 부사장급 이하 임원을 대상으로 한 세미나를 진행했다. 이 자리에서 이재용 회장은 삼성이 삼성다운 저력을 잃었다고 평가하며 현 상황을 ‘생존의 문제’로 규정하고 ‘사즉생(死卽生)’의 각오로 위기에 맞설 것을 주문했다.

이 회장은 “경영진부터 통렬하게 반성해야 한다”며 “당장의 이익을 희생하더라도 미래를 위해 투자해야 한다”고 강조했다. 이는 최근 치열해지는 글로벌 반도체 시장에서 삼성전자가 경쟁력을 되찾기 위한 전략적 포석으로 해석된다.

이재용 회장의 이례적인 강도 높은 발언에 반도체 업계도 촉각을 곤두세우고 있다. 현재 HBM 반등에 주력하고 있는 삼성전자는 커스텀(맞춤형) 제품인 HBM4 개발 과정에서 새로운 적층 기술과 파운드리(반도체 위탁생산) 협력을 중요한 쟁점으로 삼고 있다.

삼성전자는 현재 ‘TC NCF(열압착 비전도성 접착필름)’ 공정을 활용하고 있다. 이는 D램 사이에 비전도성 필름을 삽입한 후 열을 가해 압착하는 방식이다. 반면 SK하이닉스는 ‘MR-MUF’ 공정을 사용해 반도체 칩을 적층한 후 칩과 칩 사이의 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 주입하고 굳히는 방법을 택하고 있다.

서울대 재료공학부 김형준 명예교수는 SK하이닉스와 삼성전자의 HBM 차이를 패키징으로 보고있다. 김 교수는 “10나노급 D램 공정 기술은 1x(1세대)·1y(2세대)·1z(3세대)·1a(4세대)·1b(5세대) 순으로 발전하는데, 6세대인 1c 공정으로 갈수록 선폭이 좁아져 공정 난도가 기하급수적으로 올라간다”며 “삼성이 1c 공정을 개발하면서 발열과 성능 문제를 해결하는 것이 급선무가 될 것”이라고 분석했다.

삼성전자 화성캠퍼스에서 열린 3나노 양산 출하식에서 연구원들이 3나노 반도체 양산품을 공개하고 있다. [사진=뉴시스]

실제로 삼성전자는 HBM에서 벌어진 격차를 좁히기 위해 1c 공정 개발에 속도를 내고 있지만 아직 뚜렷한 성과는 나오지 않고 있다.

삼성전자 관계자는 “메모리 기술 리더십 회복을 위해 차세대 공정 및 신제품 경쟁력을 높이겠다”며 “선단 공정을 활용한 HBM 적기 개발로 차세대 AI 제품 경쟁력을 확보하고 고성능 고용량 SSD 라인업을 확대해 시장 요구에 적극적으로 대응할 예정”이라고 설명했다.

또한 “파운드리 사업 역시 2나노까지 다양한 공정을 지원하는 라인업을 보유하고 있다”며 “공정 개발뿐만 아니라 선단 노드의 램프업 수율도 중요한 문제인 만큼 당장 1~2분기 내에 해결하기는 어렵지만 최선을 다하겠다”고 언급했다.

한편 미국의 추가 관세 인상으로 인해 중국 반도체 기업들의 추격이 다소 주춤해지면서 삼성의 반도체 개발에도 긍정적인 영향을 미칠 수 있다는 분석이 나온다. 이재용 회장은 미·중 무역 갈등이 심화하는 가운데서도 중국 시장에서의 전략적 입지를 강화하기 위해 지난 23일 ‘중국판 다보스포럼’이라 불리는 중국발전포럼(CDF)에 참석해 글로벌 행보를 이어가고 있다.

이 회장은 22일 삼성전자의 주요 고객사인 샤오미의 베이징 자동차 공장을 방문한 데 이어 24일에는 남부 광둥성 성전에 위치한 BYD 본사를 찾아 차량용 반도체 시장 확대를 모색했다. 이는 차량용 HBM의 글로벌 확장을 위한 전략적 행보로 풀이된다.

전문가들은 반도체 시장이 반드시 최첨단 기술만을 요구하는 것은 아니라며 초격차 기술은 국내에서 내재화하고 패키징 등 일부 기술은 글로벌 협력을 통해 경쟁력을 확보하는 전략이 필요하다고 강조했다.

전자기술연구원 이규복 부원장은 “HBM은 패키징이 중요한 만큼 해외 협력이 필수적”이라며 “반도체 시장의 70%를 차지하는 시스템 반도체 분야에서 국내 주요 기업들이 타 AI 반도체 기업들과 협력하는 것이 바람직하다”고 제언했다.