[엠투데이 임헌섭 기자] 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 차세대 2nm(나노미터) 칩 생산 수율을 60% 이상으로 안정화하면서 본격적인 양산 준비에 돌입했다.
TSMC는 세 달 전 테스트 생산 단계에서 이미 60% 수율을 달성한 바 있으며, 이후 공정 환경이 지속적으로 개선됨에 따라 수율은 더욱 향상된 것으로 전해졌다.
업계 관계자에 따르면, TSMC는 2025년 말까지 월 최대 5만 장의 2nm 웨이퍼를 생산할 수 있을 것으로 기대되며, 이후 대만 바오산과 가오슝 공장의 본격 가동 시 월 8만 장까지 확대될 전망이다.
가장 먼저 2nm 칩을 적용할 고객으로는 애플이 유력시되고 있다. 대만 TF 인터내셔널증권의 애플 분석가 밍치궈(Ming-Chi Kuo)는 “애플은 당초 3nm 기술을 유지할 것으로 예상됐지만, 최근 분석에 따르면 2nm 공정 칩을 아이폰18에 탑재할 계획”이라고 전했다. 다만, 고비용으로 인해 아이폰18 전 모델에 적용되기보다는 상위 모델에만 한정될 가능성이 높다.
TSMC는 기술 상용화와 동시에 원가 절감을 위한 전략도 병행하고 있다. 오는 4월부터는 고객들이 공동 테스트 웨이퍼를 활용할 수 있는 ‘사이버셔틀(CyberShuttle)’ 프로그램을 시작할 계획이다. 이 프로그램을 통해 초기 개발 비용을 절감함으로써, 2nm 기술의 접근성을 높이고 더 많은 고객사를 유치하려는 전략이다.
업계는 “TSMC가 2nm 양산 체제에 조기 안착하면서 경쟁사와의 기술 격차를 벌릴 수 있는 절호의 기회를 맞았다”고 평가했다.
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