[엠투데이 이상원기자] SK하이닉스가 엔비디아 GTC에서 AI 서버 특화 메모리 모듈인 ‘SOCAMM’을 공개한다.
SK하이닉스는 17일부터 21일(현지시간)까지 미국 새너제이(San Jose)에서 엔비디아(NVIDIA)가 주최하는 글로벌 AI 컨퍼런스인 ‘GTC(GPU Technology Conference) 2025’에 참가, ‘Memory, Powering AI and Tomorrow(메모리가 불러올 AI의 내일)’를 주제로 부스를 운영한다.
이 자리에서 엔비디아에 공급 중인 HBM3E 12단 제품과 새로운 AI 서버용 메모리 표준으로 주목받고 있는 SOCAMM(Small Outline Compression Attached Memory Module)도 함께 전시, 선도적인 AI 메모리 기술력을 선보이겠다"고 말했다.
SOCAMM는 저전력 D램 기반의 AI 서버 특화 메모리 모듈로,기존 D램 모듈에 비해 높은 성능과 효율성을 제공, 제2의 HBM(고대역폭메모리)로 불린다.
SK하이닉스는 HBM을 포함해 AI 데이터센터, 온디바이스 오토모티브분야 메모리 설루션 등 AI 시대를 이끌 다양한 메모리 제품을 전시한다.
이번 행사에는 곽노정 대표이사 사장, 김주선 AI Infra(인프라) 사장(CMO) 이상락 부사장(Global S&M 담당) 등 회사 주요 경영진이 참석해 글로벌 AI 산업 리더들과의 협력 강화에 나설 예정이다.
세계 최초로 5세대 HBM(HBM3E) 12단 제품을 양산해 고객사에 공급 중인 SK하이닉스는 올 하반기 내로 HBM4 12단 제품 양산 준비를 마치고 고객이 원하는 시점에 맞춰 공급을 시작한다는 방침이다. 이번 전시에는 개발중인 HBM4 12단의 모형도 함께 전시될 예정이다.
SK하이닉스 김주선 사장은 “차별화된 AI 메모리 경쟁력을 통해 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로서의 미래를 앞당길 것”이라고 말했다.
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