[한스경제=고예인 기자] 고대역폭메모리(HBM)용 반도체 장비인 열압착(TC)본더 시장에 지각변동이 예고되고 있다.
최근 SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM) 제조공정의 필수 장비인 TC본더의 공급 업체를 이원화하면서 반도체업계의 관심이 쏠리고 있다. 기존 전 세계 TC본더 시장은 한미반도체가 60%의 점유율을 차지할 정도로 독점을 해왔으나 최근 한화그룹 계열의 한화세미텍(옛 한화정밀기계)이 시장에 새롭게 진입하며 한미반도체의 아성에 도전장을 내밀고 있다.
업계에서는 아직까지는 기술력 격차가 있어 당장의 경쟁은 어렵다는 입장이지만 시장 재편의 시작이 될 수 있다는 분석도 나오고 있다.
18일 업계에 따르면 한화세미텍은 지난 14일 SK하이닉스의 품질 검증(퀄 테스트)을 최종 통과하고 210억원 규모의 HBM용 TC본더 공급 계약을 체결했다. 계약금액은 210억원 규모로 계약 기간은 이날부터 오는 7월1일까지다.
TC본더는 인공지능(AI) 반도체용 HBM 제작에 핵심 장비로 꼽힌다. HBM은 D램을 여러 개 쌓아 올리는 방식으로 만드는데, D램에 열과 압력을 가해 고정하는 공정에 TC본더가 쓰인다. 업계에서는 TC본더 한 대 가격이 20억~30억원 수준인 점을 고려할 때, 이번 계약을 통해 7~8대가 공급됐을 것으로 예상한다. 한화세미텍은 이번 성과를 계기로 글로벌 반도체 시장을 주도하는 ‘엔비디아 공급망’에 합류하게 되는 셈이다.
SK하이닉스는 그동안 HBM 5세대인 ‘HBM3E 12단’ 제조 공정에 한미반도체 장비를 전량 사용해왔다. 그러나 SK하이닉스의 이번 계약으로 TC본더 공급망 이원화에 나서면서 한미반도체가 장악하던 시장 판도가 흔들릴 수 있다는 관측이 나온다.
사실 한미반도체의 TC본더 매출액 중 60% 정도는 SK하이닉스에서 나오는 것으로 알려졌다. 이 같은 상황에서 한화세미텍이 시장에서 TC본더 물량을 차츰 가져가게 된다면 한미반도체 매출과 점유율에도 큰 타격이 있을 것으로 예상된다.
업계에서는 향후 삼성전자를 비롯한 글로벌 반도체 업체들도 한화세미텍과 협력할 여지가 있을 것으로 내다보고 있다. 한미반도체가 그동안 높은 신뢰도를 바탕으로 시장에서 높은 점유율을 유지해 왔으나, 한화세미텍이 공격적인 시장 확장을 지속한다면 고객사 확보 경쟁을 피할 수 없기 때문이다.
이와 관련해 곽동신 한미반도체 회장은 지난 17일 "후발업체인 ASMPT, 한화세미텍과는 상당한 기술력의 차이가 있다고 생각한다"며 "ASMPT도 그랬듯이 이번에 SK하이닉스로부터 수주받은 한화세미텍도 결국에는 유야무야, 흐지부지하게 소량의 수주만 받아가는 형국이 될 것이다. 한미반도체 TC 본더가 세계 1위의 경쟁력을 가지고 있다"고 자신했다.
이어 "엔비디아가 이끄는 AI 반도체 시장의 성장에 따라 HBM용 TC 본더 장비 수요는 올해도 폭발적으로 증가하고 있다"며 "SK하이닉스와 마이크론 테크놀로지 등 전 세계 고객사를 보유한 한미반도체는 45년의 업력과 120여 건에 달하는 HBM용 장비 특허, 그리고 세계 최대의 HBM TC 본더 생산 캐파를 바탕으로 올해 TC 본더 300대 이상의 출하를 차질 없이 진행할 예정"이라고 자신했다.
곽 회장의 이 같은 발언은 신규 경쟁사들이 성과를 내며 불안감이 커진 데 따른 것으로 분석된다.
SK하이닉스는 한화세미텍이라는 새로운 공급업체의 등장으로 HBM 장비 공급처의 다변화 전략이 가능해졌다. 기존에는 한미반도체가 독점적으로 공급해왔지만, 이제는 한화세미텍이라는 새로운 공급업체가 추가돼 공급망의 안정성이 크게 향상될 전망이다.
또한 복수의 공급업체 확보는 결국 SK하이닉스 입장에선 가격 협상력을 제공할 수 있다. 한미반도체와 한화세미텍 간의 경쟁 구도가 형성되면서 SK하이닉스는 더 유리한 조건으로 장비를 구매할 수 있고 이는 장기적으로 HBM 생산 원가 절감으로 이어질 수 있다.
업계 관계자는 "한화세미텍의 등장으로 SK하이닉스는 공급망 안정성 확보, 가격 경쟁력 향상, 기술 혁신 촉진 등 다양한 이점을 있을 것으로 보인다“며 ”한미반도체와 한화세미텍은 SK하이닉스의 주문을 확보하기 위해 더 나은 성능과 효율성을 갖춘 장비 개발에 박차를 가할 것이고 이러한 건전한 경쟁은 궁극적으로 한국 반도체 산업 전체의 경쟁력 향상으로 이어질 것”이라고 말했다.
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