[엠투데이 임헌섭기자] 구글이 차세대 AI 칩 ‘텐서 프로세싱 유닛(TPU)’ 개발을 위해 대만의 반도체 설계 회사 미디어텍과 협력을 추진하고 있다고 IT 전문 매체 디인포메이션이 17일(현지시간) 보도했다.
구글은 그동안 미국 반도체 기업 브로드컴과 함께 AI 칩을 개발해 왔지만, 차세대 TPU 개발에서 미디어텍과 협력하는 방안을 검토 중인 것으로 전해졌다. 다만, 소식통에 따르면 브로드컴과의 관계를 완전히 단절한 것은 아니다.
구글이 미디어텍을 선택한 이유 중 하나는 TSMC와의 긴밀한 협력 관계다. 미디어텍은 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체인 TSMC와 강력한 협력을 유지하고 있으며, 브로드컴보다 칩당 생산 비용이 낮다는 점이 결정적인 요인으로 작용한 것으로 보인다.
시장조사기관 옴디아에 따르면, 구글은 지난해 TPU 개발에 60억∼90억 달러(약 13조 원)를 투자한 것으로 추정된다. 미디어텍과 협력하면 칩당 비용을 줄여 TPU 개발 비용을 절감할 수 있을 것으로 기대된다.
구글은 엔비디아 AI 칩을 자체 데이터 센터에 도입하면서도 엔비디아에 대한 의존도를 줄이기 위해 AI 칩을 자체 개발해 왔다. 또한, 자체 개발한 칩을 클라우드 고객에게 판매해 수익을 창출하면서, 엔비디아 칩에 전적으로 의존하는 오픈AI나 메타와 차별화된 전략을 펼치고 있다.
한편, 구글뿐만 아니라 오픈AI, 마이크로소프트(MS), 아마존, 애플, 메타 등 다른 빅테크 기업들도 AI 칩을 자체 개발하며 엔비디아 의존도를 낮추는 데 집중하고 있다. 오픈AI는 브로드컴과 맞춤형 AI 칩을 개발 중이며, MS, 아마존, 애플도 자체 AI 칩 개발에 적극 나서고 있다.
구글이 미디어텍과 협력해 TPU 개발을 진행할 경우, AI 반도체 시장에서의 경쟁 구도 변화가 예상되며, 엔비디아 중심의 AI 칩 시장에도 영향을 미칠 것으로 보인다.
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