한경국립대학교, 반도체 부트 플러스 캠프 개최

2025년 반도체 부트 플러스 캠프 개최 취업정보 전달

한경국립대학교(총장 이원희)는 13일 안성캠퍼스에서 '2025년 반도체 부트 플러스 캠프'를 개최했다.

이번 캠프는 교육생 180명과 산업체 관계자 등 총 200여 명이 참여한 가운데, 반도체 분야의 전문 기술 인력을 양성하고 학생들의 취업 경쟁력을 높이기 위한 프로그램으로 구성됐다.

한경국립대학교는 지난해 7월 교육부 주관 '첨단산업 인재양성 부트캠프(반도체 분야)'에 선정되어 반도체 산업의 발전을 이끌어갈 전문 인력을 양성하고 있다.

이번 캠프는 반도체 산업 동향과 반도체 부트캠프 사업 프로그램에 대한 소개가 이루어졌으며, 관련 우수 기업들의 취업 설명회도 진행됐다.

특히 취업 설명회는 반도체 부품 소재 전문 기업 알에프머트리얼즈㈜와 환경 플랜트 및 소재 기술 전문 기업 ㈜숨이 참여해 자사 채용 직무와 인원, 기업 소개들을 통해 실질적인 취업 정보를 전달했다.

이택기 한경대 반도체 부트캠프 사업단장은 "반도체 분야는 기술 혁신과 글로벌 시장 확장으로 인한 인력 수요가 급증하고 있다"며, "현장 실무 중심의 교육을 통해 반도체 분야 인력 양성에 적극 기여할 것이다"고 말했다. 안성=이인국 기자 kuk15@