[엠투데이 이정근기자] SK하이닉스가 HBM(고대역폭 메모리) 생산 공정에 필요한 핵심 장비 TC본더(Thermo Compression Bonder) 공급업체를 기존 한미반도체에서 한화세미텍까지 확대하면서 반도체 후공정 장비 시장의 경쟁이 치열해지고 있다.
17일 업계에 따르면, 곽동신 한미반도체 대표이사 회장은 "한화세미텍과 ASMPT(싱가포르 반도체 장비 업체)와는 기술력에서 상당한 차이가 있다"며 "SK하이닉스로부터 수주를 받은 한화세미텍 역시 소량 공급에 그칠 것"이라고 주장했다.
이는 최근 한화세미텍이 SK하이닉스의 품질 검증을 최종 통과하고 210억 원 규모의 TC본더 공급 계약을 체결한 것을 의식한 발언으로 해석된다.
TC본더는 AI 반도체용 HBM을 제조하는 핵심 장비로, 여러 개의 D램을 적층하는 과정에서 열과 압력을 가해 고정하는 역할을 한다.
SK하이닉스는 현재 시장 주력 제품인 HBM3E 12단 제조 공정에 한미반도체 장비를 전량 사용해왔으나, 이번 계약을 통해 한화세미텍 장비도 도입하면서 벤더 다변화에 나섰다.
업계에 따르면, SK하이닉스는 지난해 말 공급망 다변화를 위해 한화세미텍과 ASMPT를 대상으로 테스트를 진행했으며, 최종적으로 한화세미텍을 신규 공급업체로 선정한 것으로 알려졌다.
현재 한미반도체는 90% 이상의 시장 점유율을 차지하고 있지만, 한화세미텍이 SK하이닉스를 통해 HBM 핵심 고객사인 엔비디아의 공급망에 합류하면서 독점적 지위가 흔들릴 가능성이 제기되고 있다.
일각에서는 올해 SK하이닉스가 구매할 것으로 예상되는 60~80대의 TC본더 중 한화세미텍이 30대 이상을 공급할 수도 있다는 전망도 나오고 있다.
이에 한미반도체는 자사주 매입과 주요 고객사 언급을 통해 기술력과 시장 지배력을 강조하고 있다.
곽 회장은 "한미반도체는 SK하이닉스뿐만 아니라 미국 마이크론 등 글로벌 고객사를 보유하고 있으며, 45년 업력과 120건 이상의 HBM 장비 특허, 세계 최대의 TC본더 생산능력(캐파)을 바탕으로 올해 300대 이상의 장비를 차질 없이 출하할 계획"이라고 밝혔다.
한미반도체는 생산능력 확대를 위해 올해 4분기 완공을 목표로 인천 서구에 8만9530㎡ 규모의 반도체 장비 생산 클러스터를 구축 중이다.
한화세미텍 역시 이번 계약을 계기로 시장 점유율 확대에 속도를 낼 방침이다.
김승연 한화그룹 회장의 삼남인 김동선 한화세미텍 미래비전총괄(부사장)은 지난달 국내 최대 반도체 박람회 ‘세미콘 코리아 2025’에서 "HBM TC본더 등 후공정 분야에서 후발주자이지만, 차별화된 혁신 기술이 시장 경쟁력의 핵심"이라며 "R&D 투자를 지속 확대할 것"이라고 밝혔다.
SK하이닉스의 공급망 다변화가 HBM 후공정 장비 시장의 경쟁 구도를 어떻게 변화시킬지 업계의 관심이 집중되고 있다.
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