[한스경제=고예인 기자] 반도체를 위탁 생산하는 파운드리 시장에서 삼성전자 점유율이 8%대로 하락했다. 굳건히 1위를 지키고 있는 대만 TSMC와의 격차는 점점 더 벌어지고 3위인 중국 SMIC의 추격이 본격화되면서 심각한 위기를 맞고 있다.
업계에서는 삼성전자가 시장 점유율 2위 자리를 지켰지만 전분기 대비 매출이 하락하며 중국 SMIC와의 격차가 점점 줄어들고 있어 내부 경영진단이 시급하다는 지적이 나온다.
13일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC의 작년 4분기 파운드리 시장 점유율은 67.1%로 지난 3분기보다 2.4%포인트 상승했다.
반면 삼성전자는 같은 기간 9.1%에서 8.1%로 1%포인트 하락했다.
이에 따라 두 회사의 격차는 지난 3분기 55.6%포인트에서 4분기에 59%포인트로 확대됐다.
트렌드포스는 "인공지능(AI) 서버, 플래그십 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP), 새로운 PC 플랫폼의 강력한 수요에 힘입어 TSMC의 웨이퍼 출하량이 증가했다"며 "삼성전자는 신규 첨단 노드 고객사들의 매출이 기존 주요 고객사의 주문 손실을 완전히 만회하지 못해 매출이 소폭 감소했다"고 설명했다.
중국 파운드리 업체 SMIC의 추격 역시 거세다. SMIC는 성숙 공정에서 경쟁력을 강화하며 삼성전자와의 격차 좁혀가고 있다. 3위인 중국 SMIC는 지난해 4분기 고객 재고 조정 영향으로 점유율이 전분기 대비 0.5%포인트 감소한 5.5%를 기록했다.
다만 새로운 12인치 용량 확대와 제품 믹스 최적화로 평균판매단가(ASP)를 올리면서, 매출은 지난 3분기 21억7천100만 달러에서 4분기에 22억7백만 달러로 1.7% 상승했다.
삼성전자와의 점유율 격차도 같은 기간 3.1%포인트에서 2.6%포인트로 좁혔다.
TSMC가 삼성전자와 격차를 벌여나가는 동안 중국 SMIC는 중국 반도체 산업의 적극적인 투자와 정부 지원을 바탕으로 탄탄한 기술력을 빠르게 확보하면서 삼성전자의 위기를 가중시키고 있다.
업계에서는 삼성전자의 파운드리 사업 부진의 가장 큰 이유로 '수율'(완성품 비율)을 지목했다. 삼성전자는 업계 최초로 게이트올어라운드(GAA) 기술을 적용한 3나노 공정을 양산했으나, 초기 수율이 목표치인 70%에 크게 미치지 못하는 약 20% 수준에 머물렀다. 이는 공정 설계에서 과감한 선택을 했으나 최적화에 실패한 결과로 분석된다.
전문가들은 삼성전자가 3나노 공정에서 수율 문제를 겪는 이유로 4나노 공정에서 위험도가 높은 공정 설계를 선택한 것을 지적하고 있다.
시장 점유율 하락과 주요 고객사 이탈로 어려움을 겪어온 삼성 파운드리는 기술 혁신과 투자 조정을 통해 경쟁력 강화에 힘을 쏟는다.
삼성 파운드리는 올해 2나노 선단 공정 양산과 생산량 확대를 핵심 과제로 꼽고 수율 확보 등 경쟁력 회복에 나서고 있다. 이 기술은 올해 양산을 목표로 하고 있으며, 삼성의 기술 경쟁력을 입증할 중요한 변곡점이 될 것으로 전망된다. 다만 일부 파운드리 인력을 차출해 메모리로 전환 배치하는 등 파운드리에만 전력을 쏟을 수는 없는 상황으로 전해진다.
또한 삼성전자는 핵심 생산 시설에 대한 투자를 지속하고 있다. 화성 사업장의 S3와 평택 2공장(P2)에서 3나노 및 2나노 공정 라인 구축을 진행 중이다. 이를 통해 첨단 공정 기술의 경쟁력을 유지하고 향후 시장 수요에 대비하는 모습이다.
올해 2나노 공정의 성공적인 양산과 AI 반도체 시장에서의 입지 강화가 삼성전자 파운드리 사업의 회복을 위한 핵심 과제가 될 것으로 전망된다.
업계에서는 “삼성전자의 파운드리 위기가 어제오늘 일이 아닌 만큼 내부적으로 경영쇄신이 필요하다”며 “삼성전자의 기술력 회복을 위한 조치가 늦어질수록 TSMC와의 격차는 더 벌어지고 중국의 추격 역시 더욱 위협적일 것”이라고 말했다.
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