"고성능 AI 반도체 B300 기대" 엔비디아, 고급 패키징 기술 'CoWoS' 주문 축소

[엠투데이 최태인 기자] 엔비디아가 고급 패키징 기술인 'CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)'에 대한 주문을 축소했다.

지난 8일(현지시간) 대만 경제 매체 커머셜타임즈에 따르면, 엔비디아는 최근 인공지능(AI) 반도체 주력 제품에 쓰이는 TSMC의 CoWoS 패키징 주문 물량을 소폭 줄인 것으로 알려졌다.

이를 두고 업계에서는 엔비디아 AI 반도체 수요가 예상보다 낮은 수준을 보이고 있다는 관측이 나오고 있다.

대신 엔비디아는 차세대 제품인 'B300'에서 수요 회복을 기대하고 있다. B300은 블랙웰 울트라 시리즈에 포함되는 차기 고성능 AI 반도체다. 지난해 말 출시된 블랙웰 첫 제품인 B200과 비교해 사양이 대폭 개선된다.

특히, 곧 출시를 앞둔 엔비디아의 루빈 GPU는 TSMC의 3nm 및 5nm 노드를 활용하고 8개의 12-hi HBM4 스택으로 패키징될 것으로 알려졌다.

현재 일정으로 보면, 루빈의 대량 생산은 내년 초 시작되며 테이프 아웃(반도체 설계 마지막 단계)은 올해 중순으로 예상된다.