로체시스템즈, '유리기판 선두' SKC와 시장 선점…독보적 커팅 기술력에 37조 시장 '수혜'

ⓒ 로체시스템즈 홈페이지 갈무리

[프라임경제] 인공지능(AI) 시장의 성장으로 국내외 대기업들이 반도체 유리기판 개발을 본격화 하고 있다. 이러한 가운데 유리기판 커팅(Cutting) 관련 독보적 기술력을 보유한 로체시스템즈(071280)가 주목받고 있다. 

특히 본지 취재 결과, 로체시스템즈는 국내 유리 기판 선두 기업인 SKC에 핵심장비를 공급한 뒤 본격적인 양산 시점에 맞춰 추가 수주를 기다리고 있는 것으로 확인됐다. 로체시스템즈는 지난 2023년말 SKC에 레이저 다이싱 데모 장비를 납품한 바 있다.

이와 관련해 한 IB업계 관계자는 "SKC는 현재 국내에서 유일하게 유리기판 생산라인을 갖추고 있다. 유리기판 공정 대부분도 안정화에 들어섰기에 로체시스템즈의 향후 수혜가 점쳐진다"고 바라봤다.

로체시스템즈 관계자는 "고객사에서 수율이나 시장성 등을 지속해서 면밀히 검토 중에 있는 것으로 알고 있다. 향후 유리기판 생산 라인 확장 등과 관련한 고객사의 의사결정을 기다리고 있는 상황"이라면서도 "고객사의 정보와 관련해선 비밀유지계약(NDA) 등으로 인해 자세히 언급해 줄 수 없다"는 입장을 전했다.

이와 함께 "유리기판 시장이 개화되고 확장된다면 자사에게 큰 기회가 될 것"이라며 "레이저 다이싱 장비 외에 유리기판 가공과 관련한 여러 기술들을 보유하고 있기에 관련 장비들의 납품도 기대되고 있다. 아울러 생산라인 증가에 따른 물류·검사장비 등에 대한 수요 증가 부분에 있어서도 대응할 수 있는 기술력도 보유 중이다"라고 강조했다.

로체시스템즈의 향후 핵심 사업으로 성장할 것으로 기대되는 부문은 레이저 다이싱 장비다. 로체시스템즈는 평판디스플레이(FPD) 생산 공정에 적용되는 레이저를 이용한 GCM(Laser Glass Cutting Machine)을 세계 최초로 개발했으며, 현재 양산용으로 판매 중에 있다.

증권가에서도 로체시스템즈의 향후 전망을 밝게 보고 있다. 

김소원 키움증권 연구원은 "동사의 기술은 파티클(Particle) 이슈 등에서 상대적으로 자유롭고 유지 비용 절감이 가능해 디스플레이 고객사 내 높은 점유율을 유지 중"이라며 "최근 유리 기판 시장 개화를 앞두고 동사의 GCM 기술 경쟁력이 조명받고 있다. 응용 기술을 활용한 반도체 유리기판 커팅 장비 부문의 중장기 수혜가 예상된다"고 조언했다.

김주형 그로쓰리서치 연구원은 "반복 작업을 통해 원하는 수준까지 가공된 유리 원장은 싱귤레이션 공정을 거쳐 최종 인쇄회로기판(PCB) 형태의 유리기판으로 완성된다"며 "싱귤레이션 공정은 유리기판을 개별 PCB 패널 형태로 정밀하게 분리하는 과정으로, 높은 정밀도와 균일한 품질 확보가 요구된다. 이 공정에서 로체시스템즈가 핵심적인 역할을 할 것"이라고 진단했다.

한편 유리기판은 기판 소재를 기존의 실리콘·고분자 재료에서 전기 절연성, 내열성 등이 탁월한 유리로 대체해 반도체 패키징 과정에서 두께를 줄이면서도 열에 강하고 전력 효율 등이 높은 것이 특징이다. 또한 회로 왜곡도 최소화할 수 있다.

시장조사기관 마켓앤마켓은 전 세계 유리기판 시장 규모가 2023년 71억 달러(약 10조2694억4000만 원)에서 오는 2028년 84억 달러(약 12조1480억8000만원)로 18% 가량 확대될 것으로 내다보고 있다. 시장조사업체 욜은 유리기판 개발에 힘입어 첨단기판 시장 규모가 2029년 255억3000만달러(약 36조9342억5100만원)에 달할 것으로 관측했다.