[한스경제=박정현 기자] SK텔레콤은 스페인 바르셀로나에서 열리고 있는 이동통신 전시회 ‘MWC25’에서 액체 냉각 분야의 선두주자인 기가 컴퓨팅, SK엔무브와 차세대 냉각 기술 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 5일(현지시간) 밝혔다.
인공지능(AI) 데이터센터에서 냉각 기술은 전력 소모를 아끼고 데이터센터 운영 비용을 최적화하는 데 도움을 준다. 기가 컴퓨팅은 액체 냉각(DLC), 수조형 액침 냉각(ILC) 기술 등 혁신 냉각 솔루션을 개발해 왔고, SK엔무브는 국내 최초로 액침 냉각 기술 개발에 뛰어들어 양질의 냉각 플루이드를 공급하는 기업이다.
SKT는 3사의 역량을 결집해 냉각 기술을 그룹 차원의 AI 데이터센터 솔루션 패키지 중 하나로 육성할 계획이다. 3사는 이번 업무 협약을 통해 액체 냉각 성능 최적화를 위한 기술 검증을 비롯해 그래픽처리장치(GPU) 등 주요 부품 운영 검증, AI 데이터센터용 솔루션 기획까지 광범위한 연구개발 협력을 진행하기로 했다. 기가 컴퓨팅은 액체 냉각 기술 솔루션 노하우를 제공하며, SK엔무브는 다년간 축적해 온 냉각 플루이드 기술력을 바탕으로 양질의 냉각 플루이드를 공급할 방침이다.
이를 위해, AI 데이터센터 고객 관점에서 최적의 솔루션 개발을 위해 액체 냉각 도입 시 비용 및 냉각 성능 최적화를 위한 기술 검증 협력에 돌입한다.
또 데이터센터 업계에서 적용 중인 액체 냉각 방식 세 가지 모두에 대해 엔지니어링 최적화 및 기술 검증을 진행한다. ‘직접 액체 냉각’은 AI 서버에 냉각 플루이드가 주입되는 콜드플레이트를 붙여 서버의 주요 발열 부위를 냉각하는 방식이다. ‘수조형 액침 냉각’은 전기가 통하지 않는 액체가 담긴 수조형 솔루션에 서버를 직접 담그는 방식이다. ‘정밀 액체 냉각(PLC)’은 서랍형으로 쌓아 올린 랙 구조의 솔루션에 냉각 플루이드를 순환시키며 냉각하는 방식이다.
양승현 SK AI R&D 센터장은 “이번 협력을 통해 AI 데이터센터의 차세대 주요 기술로 꼽히는 액체 냉각 분야 솔루션 개발이 가속화될 것으로 기대된다”며 “세계 유수 기업들과의 협력을 통해 차별화된 AI 데이터센터 운영 역량을 보유한 글로벌 리더로 거듭날 것”이라고 말했다.
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