[엠투데이 이상원기자] SK하이닉스가 지난해 삼성전자, 마이크론 테크놀로지를 따돌리고 HBM(고대역폭메모리)시장 점유율 52%로 선두를 차지했다. 이는 전년도보다 2% 포인트 가량이 늘어난 것으로 42.4%의 삼성전자와는 여전히 10% 정도의 차이를 유지했다.
모건 스탠리는 HBM 시장이 2023년 40억 달러(5조7,324억 원)에서 2027년 710억 달러(101조7501억 원)로 성장할 것으로 예상했다.
특히, AI 시장에서 HBM은 여전히 ‘게임 체인저(Game Changer)’로, 각 기업들의 기술 경쟁은 더욱 치열해지고 있다.
SK하이닉스가 HBM시장에서 선두를 유지하는데 가장 큰 역할을 하고 있는 부서는 수율과 품질, 비용 최적화 및 패키징 기술 고도화를 책임지고 있는 HBM 융합기술 조직이다.
SK하이닉스는 지난 연말 인사에서 HBM융합기술부서 총괄 책임자로 한권환 부사장을 선임했다. 지난 2002년 SK하이닉스에 입사한 한 부사장은 HBM 개발 초기부터 참여, 이후 모든 세대 HBM 제품 개발과 양산을 이끌어 온 HBM 전문가다.
한부사장은 “HBM 시장에서 우위를 점하기 위해서는 기술력은 기본이다. 더 중요한 것은 최상의 제품을 적시에 고객에게 공급할 수 있어야 한다”고 강조했다.
기술 및 운영 혁신을 통해 시장과 고객 요구에 기민하게 대응할 수 있는 협업 체계를 구축하고, 안정적인 양산까지 이어질 수 있도록 하는게 경쟁력의 핵심이란 것이다.
그는 “2025년에 가장 중요한 과제는 늘어나는 시장 수요에 얼마나 안정적으로 대응하고, 차세대 HBM 양산을 위한 기술적 준비를 탄탄히 해 내느냐는 것”이라고 지적했다.
“올해 주력으로 생산할 12단 HBM3E 제품은 기존 8단 HBM3E 제품에 비해 공정 기술의 난이도가 훨씬 높고 차세대 HBM 제품은 진화하는세대에 따라 기술적 과제가 더욱 커질 것"이라면서 "HBM융합기술 조직은 이를 사전에 예측하고 철저한 대응 전략을 마련하는 데 집중할 계획"이라고 말했다.
또, "최근 AI 메모리 반도체 수요가 급증하면서 글로벌 빅테크 기업들을 중심으로 고객 맞춤형제품에 대한 요구도 증가하고 있지만 HBM은 다른 제품보다 공정 수가 많고 생산 과정도 복잡해, 이에 대응하는 것이 쉽지 않다"면서 "단순히 생산량을 늘리는 것이 아니라 효율적인 운영 체계를 구축하는 것이 더욱 중요해졌다"고 설명했다.
한부사장은 ”HBM 생산 라인의 유연성을 높이는데 주력하고 있고, 개발 단계부터 개발 및 양산부문의 밀도 높은 협업으로 생산 효율성을 높여 나가고 있다“고 밝혔다.
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