SK하이닉스 “최적 양산 환경 구축···차세대 HBM 리더십 이어갈 것”

한권환 부사장. [사진=SK하이닉스]

[이뉴스투데이 고선호 기자] “HBM 시장 경쟁에서 우위를 점하기 위해서는 기술력은 기본이고, 최상의 제품을 적시에 고객에게 공급할 수 있어야 한다.”

2025년 신임임원으로 선임된 HBM융합기술 한권환 부사장은 자사 인터뷰를 통해 AI 메모리 반도체 시장을 선도할 HBM 기술 혁신 전략과 관련 이같이 말했다.

SK하이닉스의 HBM은 업계 최고 수준의 기술력을 바탕으로 2024년 역대 최대 실적 달성에 중추적 역할을 했다. 올해는 더 큰 성장을 위한 기술 혁신과 생산성 향상이 필요한 시점으로, 수율·품질·비용 최적화 및 패키징 기술 고도화를 책임지는 HBM 융합기술 조직의 역할이 어느 때보다 중요하다.

한 부사장의 전략적 대응은 SK하이닉스의 HBM 시장 점유율을 높이고, 세계 최고 수준의 생산 능력과 품질을 확보하는 기반이 됐다. 그는 이러한 경험과 역량을 바탕으로 HBM융합기술 조직을 총괄하며, 제품 양산성을 높이고 차세대 HBM으로의 원활한 전환을 위해 새로운 기술적 토대를 마련하는 중책을 수행할 예정이다.

한 부사장은 “2025년 가장 중요한 과제는 늘어나는 시장 수요에 안정적으로 대응하고, 동시에 차세대 HBM 양산을 위한 기술적 준비를 탄탄히 하는 것”이라고 강조했다.

이어 “올해 주력으로 생산될 12단 HBM3E 제품은 기존의 8단 HBM3E 제품에 비해 공정 기술의 난이도가 높다. 또한 차세대 HBM 제품은 진화하는 제품 세대에 따라 기술적인 과제가 더욱 늘어날 것으로 생각된다”며 “개발 과정에서 많은 기술적 도전을 극복하고 양산을 시작하겠지만, 생산량을 급격히 늘려가는 과정에서 예상치 못한 변수가 추가로 발생할 수 있고 해결도 매우 어렵다. HBM융합기술 조직은 이를 사전에 예측하고 철저한 대응 전략을 마련하는 데 집중할 계획”이라고 부연했다.

최근 AI 메모리 반도체 수요 증가에 따른 글로벌 빅테크를 비롯한 고객 맞춤형 제품에 대한 요구에 대해서는 “단순히 생산량을 늘리는 것이 아니라 효율적인 운영 체계를 구축하는 것이 더욱 중요해졌다”며 “생산 라인의 유연성을 높이고 고객과의 협력을 강화해 자사 HBM 경쟁력을 극대화하겠다”고 설명했다.