스마트폰용 HDI 생산하던 쿤산공장…15년 만에 문 닫아
수익성 악화에 둥관법인도 철수…FC-BGA·MLCC 사업 박차
(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = 삼성전기가 지난 2009년 중국에 스마트폰 메인기판(HDI) 생산을 위해 설립된 쿤산 공장이 15년 만에 문을 닫는다.
삼성전기는 중국 둥관 법인 청산에 이어 사업성이 낮은 사업들을 잇달아 정리하며 차세대 반도체 기판, 적층세라믹커패시터(MLCC) 등 고부가 사업에 집중한다는 전략이다.
24일 삼성전기가 공시한 2024년 감사보고서에 따르면 지난 2019년 말부터 청산이 진행 중이었던 삼성전기 쿤산법인의 청산 작업이 지난해 말 마무리됐다.
당초 삼성전기는 2009년 쿤산 법인을 세운 뒤 급성장하는 스마트폰 시장을 공략하기 위해 스마트폰용 HDI 생산에 나섰다.
하지만 시장 진입 장벽이 낮아 중국 등 경쟁 업체들이 쉽게 뛰어들면서 수익성이 크게 악화했다.
이에 삼성전기는 2019년 12월 쿤산 공장 철수 결정을 내리고, 약 5년간의 청산 작업을 작년 말에 마무리함으로써 스마트폰용 HDI에서 완전히 손을 뗐다.
아울러 삼성전기는 2023년 말 둥관 공장의 청산 작업도 마쳤다. 스피커, 데크, 키보드, 플로피디스크드라이브(FDD) 등을 생산하던 둥관 법인은 삼성그룹이 1992년 한중 수교에 맞춰 중국에 처음으로 설립한 법인이다.
삼성전기가 중국 내 두 개의 법인을 청산하면서 중국 내 운영 중인 공장은 고신, 톈진 사업장만 남게 됐다.
톈진 사업장은 삼성전기의 주력 제품인 MLCC 핵심 생산거점으로, 이재용 삼성전자 회장이 직접 방문하기도 했다.
삼성전기는 인공지능(AI), 전장 등 고부가 가치 시장이 점차 커지고 있는 만큼 첨단 반도체 기판인 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)와 전장용 MLCC, 유리기판 등을 앞세워 시장 공략에 속도를 낸다는 방침이다.
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