[한스경제=고예인 기자] 한화세미텍은 서울 코엑스에서 열린 국내 최대 반도체 산업 전시회 '세미콘 코리아 2025'에 참가해 반도체 산업 관련 첨단기술을 선보였다고 20일 밝혔다.
세미콘은 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 매년 주최하는 행사로 한국을 포함해 유럽, 인도, 중국, 일본, 대만 등 전 세계 곳곳에서 열린다.
한화세미텍이 세미콘 코리아에 참가한 것은 이번이 처음으로 이날 행사에는 김승연 한화그룹 회장의 셋째 아들이자 최근 한화갤러리아 미래비전총괄로 부임한 김동선 부사장도 함께했다.
김 부사장은 지난 10일 한화세미텍으로의 사명 변경과 동시에 이 회사에 미래비전총괄로 합류했다. 그는 무보수 경영에 나서며 연구·개발(R&D) 투자의 대폭 확대를 약속하겠다고 밝힌 바 있다.
한화세미텍은 고대역폭메모리(HBM) 제조 핵심 장비인 TC본더 등 자체 보유한 기술을 중점적으로 선보인다. TC본더 'SFM5-Expert'의 외관을 국내에 처음 공개해 눈길을 끌었다.
어드밴스드 패키징 기술을 구현할 수 있는 ‘3D 스택 인-라인(3D Stack In-Line)’ 솔루션 등도 공개했다. 3D 스택은 여러 개의 다이(Die)를 수직으로 쌓고 전도성 물질을 통해 각 다이를 연결하는 방식의 첨단 패키징 기술이다.
김 부사장은 “HBM TC본더 등 후공정 분야에선 후발주자에 속하지만 시장 경쟁력의 핵심은 오직 혁신 기술”이라며 “한화세미텍만의 독보적 기술을 앞세워 빠르게 시장을 넓혀나갈 것”이라고 말했다.
Copyright ⓒ 한스경제 무단 전재 및 재배포 금지
본 콘텐츠는 뉴스픽 파트너스에서 공유된 콘텐츠입니다.
