[이뉴스투데이 고선호 기자] 머크(Merck)는 세미콘코리아 2025에서 머티리얼즈 인텔리전스 플랫폼(Materials Intelligence Platform)을 통해 AI 기반 소재 솔루션과 디지털화 역량을 선보였다고 20일 밝혔다.
올해는 첨단 로직, 메모리 및 패키징을 위한 차세대 소재와 제품 포트폴리오를 집중 소개했다.
아난드 남비아 머크 일렉트로닉스 비지니스 수석부사장 겸 Chief Commercial Officer (CCO)는 “AI는 소재 없이는 불가능하다. AI를 구동하려면 강력하지만 작고 에너지 효율적인 칩이 필요한데, 이는 칩 아키텍처와 제조 프로세스 양쪽에서 복잡성을 증가시킨다”며 “바로 이 부분에서 소재 솔루션은 칩 제조사가 직면한 물리적, 경제적 문제 해결을 위해 중요한 기여를 한다. 머크는 머티리얼즈 인텔리전스 플랫폼을 통해 재료 과학과 AI를 융합해 공정 미세화에 핵심인 게이트올어라운드(GAA), 고밀도 메모리 및 HBM 칩과 같이 AI 지원 기술을 위한 새로운 소재 솔루션을 개발한다”고 강조했다.
세미콘코리아에서 머크는 DRAM 및 3D NAND 칩의 첨단 로직 및 3D 고밀도화를 위한 소재를 소개했다. 즉, 최 첨단 노드 공정을 위한 원자층 증착, 갭 충진 기술을 위한 SOD(Spin-On Dielectrics) 소재, FinFet 아키텍처 DRAM을 위한 유기 금속 솔루션, 확장된 특수 가스 포트폴리오 및 고급 CMP(Chemical Mechanical Planarization) 포트폴리오의 향상된 기능 등이 포함된다. 또한 확률적 결함을 해결하고 전기적 신뢰성을 개선하여 장치 성능을 크게 향상시킬 수 있는 잠재력을 가진 DSA(Directed Self-Assembly) 기술의 발전과 함께 반도체 산업을 위한 신소재 및 지속가능 대체옵션을 포함한 지속 가능 솔루션 및 메모리 응용 분야에서 확장 가능한 전구체 수요 증가에 대응할 수 있도록 설계된 턴키 딜리버리 시스템 및 서비스를 선보였다.
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