TSMC, 미국 투자↑ vs 삼성전자, 고객확보 고전…반도체 산업 전환점 맞아

[사진=연합뉴스]

[폴리뉴스 이상명 기자] 대만의 반도체 파운드리 기업 TSMC가 미국에서의 투자를 대폭 확대할 것으로 예상되면서, 삼성전자는 고객 확보에 더욱 어려움을 겪을 것으로 보인다. 

11일 업계에 따르면 TSMC는 애리조나주 피닉스에 21팹을 새로 건설하고, 1.6나노 공정을 도입할 계획을 세우고 있다. 이와 함께 650억 달러를 투자해 3개의 추가 공장을 건설할 로드맵도 검토 중이다. 현재 TSMC는 4나노 반도체 양산을 시작했고, 2공장은 2027년부터 3나노 반도체를 생산할 예정이다. TSMC의 애리조나 공장은 총 445㏊의 부지에 6개 공장이 들어설 수 있는 규모로, 향후 추가 공장 건설 가능성도 높다.

TSMC의 이 같은 공격적인 투자 확대는 삼성전자에게 불리한 상황으로 작용할 수 있다. 삼성전자는 반도체 파운드리 부문에서 부진한 실적을 기록하며 투자 규모를 줄이고 있다. 특히, 텍사스주 테일러 공장의 가동이 올해에서 내년으로 연기됨에 따라 TSMC와의 경쟁에서 뒤처질 우려가 커지고 있다. TSMC의 미국 내 공급망 강화는 엔비디아, 애플 등 빅테크 기업들과의 협력을 통해 이루어질 것이며, 이는 삼성전자가 고객 확보에 어려움을 겪는 원인이 될 수 있다.

트럼프 행정부의 세금 정책과 관세 부과 계획은 반도체 업계에 긴장감을 조성하고 있다. 트럼프 대통령이 모든 철강 및 알루미늄 제품에 25% 관세를 부과할 계획을 발표하면서, 반도체 분야에서도 유사한 조치가 취해질 가능성이 높아지고 있다. TSMC는 이러한 환경 속에서 미국 내 생산 능력을 확대해 피해를 최소화할 전략을 세우고 있다.

삼성전자와 SK하이닉스는 현재 어려운 상황에 직면해 있다. 삼성전자는 텍사스주 오스틴에서 파운드리 공장을 운영하고 있으며, 테일러에 신규 공장을 건설 중이지만, 빅테크 고객 확보에 어려움을 겪고 있다. 특히 엔비디아와 같은 주요 고객사와의 공급망 협력에서 뒤처지고 있는 점이 더욱 눈에 띈다.

또한 트럼프 행정부가 보조금 지급 재검토를 시사한 것도 삼성전자와 SK하이닉스의 투자에 걸림돌이 되고 있다. SK하이닉스는 바이든 행정부의 보조금에 의존해 인디애나주에 첨단 반도체 패키징 공장을 건설할 계획을 세웠으나, 보조금이 축소될 경우 투자 규모를 조정해야 할 가능성이 있다. 높은 인건비와 엄격한 환경 규제로 인해 미국 내 생산 단가가 비쌀 수밖에 없는 상황에서, 충분한 수요가 없으면 기업들의 비용 부담은 더욱 커질 것으로 전망된다.

TSMC의 미국 투자 확대는 반도체 시장의 판도를 바꾸는 중요한 전환점이 될 것으로 보인다. 이는 삼성전자가 고객 확보와 투자의 어려움을 겪는 한편, TSMC의 공격적인 전략이 빅테크 기업들과의 협력을 통해 더욱 강화될 가능성을 시사한다. 삼성전자는 특히 '스타게이트' 프로젝트를 통해 소프트뱅크, 오픈AI와의 협력을 통해 파운드리에서 대규모 수주 성과를 낼 수 있을지 주목해야 할 시점이다.

미국에서 처음으로 최첨단 공정인 4나노미터 반도체 생산이 시작되었다. TSMC가 애리조나 공장에서 첨단 공정을 활용한 칩 양산을 개시한 것이다. 미국이 반도체 자급자족과 첨단 기술 주도권 확보를 목표로 추진 중인 ‘반도체 굴기’ 성과로 평가된다. 삼성전자는 TSMC보다 다소 늦은 일정으로 패스트 팔로어 전략을 취하지만, 차세대 공정과 턴키 전략을 무기로 첨단 파운드리 시장에서 차별화를 꾀할 것으로 보인다.

미국 상무장관은 TSMC의 4나노 칩 양산 소식을 전하며, “미국 노동자들이 대만과 같은 수준의 수율과 품질로 첨단 칩을 생산하고 있다”고 밝혔다. TSMC는 작년 4월 미국 내 투자 규모를 650억 달러로 확대하고 2030년까지 애리조나주에 2나노 공정이 적용될 세 번째 반도체 생산공장을 건설하겠다는 내용을 발표했다.

삼성전자는 2026년까지 텍사스주 테일러 공장에 장비를 반입하고, 2027년부터 첨단 공정 양산에 본격 돌입할 계획이다. TSMC의 선제적인 투자에 대응하기 위해 차세대 선단 공정에 게이트올어라운드(GAA) 기술을 적용할 예정이다. 이는 반도체 트랜지스터의 게이트가 소자의 모든 면을 감싸는 방식으로 전류 제어를 더 정밀하게 하는 기술이다.

삼성전자는 메모리, 파운드리, 어드밴스드 패키지 사업을 아우르는 ‘원팀’ 협업 구조를 통해 빅테크 기업의 인공지능(AI) 칩 수요에 최적화된 ‘턴키’ 서비스를 제공할 계획이다. 이를 통해 팹리스 고객이 칩 개발에서 생산까지 소요되는 시간을 약 20% 줄일 수 있다고 강조하고 있다.

삼성전자는 반도체 지원법(칩스법)에 따라 47억5000만 달러에 달하는 보조금을 받게 되었으며, 이는 최첨단 반도체 생태계를 구축하려는 삼성전자의 또 다른 이정표로 평가받고 있다. 테일러 공장은 삼성전자의 ‘시스템반도체 비전 2030’을 실현하기 위한 핵심적인 기지로, 반도체 파운드리 사업의 경쟁력을 강화하기 위한 중요한 투자처로 자리잡고 있다.

TSMC의 미국 내 투자 확대는 반도체 시장의 경쟁 구도를 변화시키고 있으며, 삼성전자는 이 같은 도전에 대응하기 위해 다양한 전략을 모색해야 하는 상황이다.