삼성전자가 엔비디아로부터 5세대 고대역폭 메모리(HBM3E) 8단 제품의 공급 승인을 받은 것으로 알려졌다.
AI 반도체 시장에서 SK하이닉스와 마이크론에 밀려 고전했던 삼성전자가 엔비디아의 승인을 확보하며 반격의 신호탄을 쏘아 올린 셈이다.
블룸버그 통신은 31일(현지시간) 익명의 소식통을 인용해 삼성전자의 HBM3E 8단 제품이 지난해 12월 엔비디아의 승인을 받았다고 보도했다.
또한, 해당 제품이 현재 중국 시장을 위한 AI 가속기 칩 생산에 공급되고 있다고 전했다.
HBM은 인공지능(AI) 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터센터 등의 핵심 부품으로, 기존 DRAM보다 훨씬 빠른 데이터 처리 속도와 높은 전력 효율성을 제공한다.
특히 AI 시대가 본격화되면서 HBM의 중요성은 더욱 커지고 있다.
HBM3E는 기존 HBM3보다 성능과 효율성이 향상된 최신 메모리 규격으로, 엔비디아의 AI 가속기 성능을 극대화하는 필수 부품이다.
현재 엔비디아는 SK하이닉스와 마이크론으로부터 HBM3E 12단 제품을 공급받고 있으며, 삼성전자는 8단 제품 공급을 승인받은 것으로 보인다.
삼성전자의 엔비디아 공급 승인은 단순한 거래 이상의 의미를 가진다.
삼성전자는 지난 1년간 엔비디아의 검증을 통과하기 위해 지속적인 노력을 기울였으며, 이번 승인으로 AI 반도체 시장에서의 입지를 강화할 기회를 잡았다.
블룸버그는 "비록 규모는 작지만, 삼성전자가 1년 동안 노력한 끝에 얻은 의미 있는 진전"이라며, 이번 승인이 삼성전자의 HBM 시장 재진입에 중요한 계기가 될 것이라고 평가했다.
반면, SK하이닉스는 이미 지난해 3월 엔비디아의 HBM3E 8단 인증을 획득했고, 이후 12단 제품까지 공급 중이다. 마이크론 역시 지난해 하반기 HBM3E 8단 인증을 받은 바 있다.
이번 승인의 또 다른 중요한 포인트는 삼성전자의 HBM3E 8단 제품이 중국 시장을 겨냥한 엔비디아 AI 칩 생산에 활용되고 있다는 점이다.
현재 미국 정부는 첨단 AI 반도체의 중국 수출을 제한하고 있다. 이에 엔비디아는 중국 시장을 위해 성능이 조정된 AI 칩을 따로 생산해 공급하고 있다.
대표적인 예가 H20, L20, L2 같은 제품군이다.
삼성전자의 HBM3E 8단이 중국향 AI 칩 생산에 활용된다는 것은, 엔비디아가 중국 시장을 위한 맞춤형 반도체 공급망을 조정하는 과정에서 삼성전자를 선택했을 가능성이 크다는 분석이 나온다.
흥미로운 점은 삼성전자의 HBM 공급 승인 소식에도 불구하고 주가는 하락세를 보였다는 점이다.
31일 오전 10시 25분 기준 삼성전자 주가는 전 거래일 대비 2.05% 하락한 5만2600원에 거래됐다. 장중 한때 5만1000원대까지 내려가며 4% 가까이 급락하기도 했다.
주가 하락의 주요 원인으로는 다음과 같은 요인들이 꼽힌다.
1. AI 반도체 시장 경쟁 심화
최근 중국의 AI 반도체 기업인 딥시크(DeepSeek)가 자체 AI 가속기를 개발했다는 소식이 전해졌다.
이로 인해 엔비디아 등 기존 AI 반도체 업체들의 성장성에 대한 의구심이 커졌고, 삼성전자의 공급승인 소식도 시장의 우려를 잠재우지 못한 것으로 보인다.
2. 삼성전자의 4분기 실적 부진
삼성전자가 이날 발표한 4분기 실적에서 범용 메모리(DRAM, NAND) 부진과 HBM 공급 지연이 겹치며 반도체 사업부 영업이익이 2조9000억 원에 그쳤다.
특히 SK하이닉스와 마이크론이 이미 12단 HBM3E 제품을 엔비디아에 공급하는 가운데, 삼성전자가 8단 제품에 머물고 있다는 점이 시장의 기대를 충족시키지 못한 것으로 풀이된다.
삼성전자는 현재 HBM 시장에서 SK하이닉스, 마이크론보다 한 발 뒤처져 있는 것이 사실이다.
하지만 이번 엔비디아 공급 승인으로 본격적인 시장 재진입의 기반을 마련했다.
향후 삼성전자가 HBM 시장에서 경쟁력을 확보하기 위해선 다음과 같은 전략이 필요하다.
1. HBM3E 12단 제품 개발 및 인증 확보
현재 엔비디아가 선호하는 제품은 HBM3E 12단이다.
삼성전자가 8단 제품을 넘어 12단 제품의 인증을 확보해야 본격적인 경쟁이 가능할 것으로 보인다.
2. 생산 수율 개선 및 가격 경쟁력 확보
젠슨 황 엔비디아 CEO는 CES 2025에서 "삼성은 HBM을 다시 설계해야 한다"며 수율 및 품질 문제를 간접적으로 지적한 바 있다.
SK하이닉스의 경우 HBM 생산 수율이 70%에 이르는 반면, 삼성전자는 50% 안팎이라는 분석이 나오고 있다. 생산 안정성과 원가 절감이 핵심 과제가 될 전망이다.
3. 엔비디아 외 다른 고객사 확보
삼성전자는 AMD, 인텔, 구글, 테슬라 등 AI 반도체를 개발하는 다양한 기업들과의 협력을 강화해야 한다.
삼성전자의 엔비디아 HBM3E 공급 승인 소식은 HBM 시장에서의 입지를 다시 구축하려는 삼성전자의 전략적 성과로 평가된다.
하지만 HBM3E 12단 제품에서 SK하이닉스와 마이크론이 앞서 있는 상황에서 삼성전자가 얼마나 빠르게 기술력과 수율을 개선하느냐가 향후 반도체 시장에서의 성패를 가를 것으로 보인다.
AI 반도체 시대, 삼성전자의 반격이 계속될지 귀추가 주목된다.
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