[엠 투데이 이상원기자] 삼성이 마침내 엔비디아로부터 HBM3E의 납품 승인을 받아냈다. 이 제품은 8단 AI 메모리로 엔비디아가 중국을 대상으로 출시하는 전문 AI 칩 제품에 사용될 예정이다.
블룸버그가 30일(현지 시간) 관계자의 말을 인용, 보도한 바에 의하면 엔비디아는 지난해 12월 삼성전자의 5세대 8단 HBM3E 칩의 납품을 승인했다.
블롬버그는 삼성전자의 8단 HBM3E 제품이 중국 시장용 맞춤화된 엔비디아 AI 프로세서의 특수 버전에 적용될 예정이라고 전했다.
엔비디아에 공급되는 8단 HBM3E는 엔비디아의 가장 진보된 AI 칩, 특히 곧 출시될 블랙웰 라인에 사용되는 SK하이닉스의 12단 HBM3E 칩보다는 한 단계 낮은 수준이다.
SK하이닉스는 엔비디아에 고급 HBM 칩을 공급하고 있으며 올해 안에 최첨단 HBM4를 공급할 예정이다.
이번 승인은 삼성의 HBM 제품 생산이 본 궤도에 올랐다는 것을 의미하는 것으로, 향후 HBM4 등 첨단 제품 경쟁에서 본격적인 3파전을 예고하고 있다.
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