두산 '디자인콘 2025' 참가, 신규 고객 발굴·시장 확대

두산 '디자인콘 2025' 참가, 신규 고객 발굴·시장 확대

프라임경제 2025-01-26 13:03:18 신고

3줄요약
[프라임경제] 두산(000150)은 29~30일(현지시간) 미국 산타클라라에서 열리는 '디자인콘(DesignCon) 2025'에 참가한다.

올해 30주년을 맞는 디자인콘은 미국 최대 규모의 통신·시스템 설계 분야 전시회다. 올해는 △동박적층판(CCL) △전자회로기판(PCB) △통신장비 등과 관련한 160여개 기업이 참가해 최첨단 기술과 제품을 선보인다.

이번 전시회에서 두산은 AI 가속기용 CCL과 데이터센터(라우터, 스위치 및 서버)에 적용되는 고속통신네트워크용 CCL을 중점적으로 소개하며, 우수한 기술력과 연구개발(R&D) 역량을 강조할 계획이다.

CCL은 동박과 레진 및 보강기재 등이 결합된 절연층으로 구성되며, PCB에 사용되는 핵심 소재다. 두산은 정밀한 레진 배합과 고도화된 제조 기술을 활용한 고성능 CCL 기반의 고객맞춤형 솔루션으로 시장에서 차별화된 경쟁력을 인정받고 있다.

특히 시장에서 최근 큰 관심을 받고 있는 AI 가속기는 AI 성능을 높이기 위해 특화된 첨단 시스템 반도체다. 머신러닝·딥러닝에 필요한 데이터 학습, 추론 등의 핵심 연산기능을 정확하고 빠르게 처리하도록 돕는다. 두산의 AI 가속기용 CCL은 저유전, 저손실 특성을 지니고 있어 고주파영역에서도 대용량의 데이터를 고속으로 공급할 수 있다.


AI, 사물인터넷(IoT), 자율주행 등 대용량 데이터 처리량이 급증하면서 데이터센터와 클라우드에서 400GbE(기가비트 이더넷) 이상의 통신 속도가 요구된다. 

두산이 이번에 선보이는 800GbE 고속통신네트워크용 CCL은 차세대 네트워크 통신 규격에 맞춘 제품으로, 데이터 처리 속도가 빠르고 통신 지연율도 최소화할 수 있다. 또 차세대 1600GbE 통신네트워크용으로 개발 중인 CCL도 이번 전시회에서 소개할 예정이다.

이외에도 MEMS Oscillator(미세전자기계시스템 발진기)도 함께 선보인다. 이 제품은 반도체 제조공정의 미세가공 기술을 응용한 것으로 전자기기, 통신시스템 등의 내부 신호 주파수를 발생시키는 핵심 부품이다.

캐나다 스타세라(Stathera)와 공동 개발한 두산의 MEMS Oscillator는 △출력 주파수 변경 가능 △하나의 장치에서 2개 주파수 동시 출력 △외부충격이나 전자파에 대한 높은 내구성 △온도·습도 변화에도 안정적인 성능 유지 △낮은 전력 소모량 등의 특성을 갖고 있다. 

또 소형으로 공간효율성이 좋아 웨어러블, 모바일기기 등에도 적합하며, 올해 상반기 양산을 앞두고 있다.

두산 관계자는 "두산은 우수한 제품 기술력과 R&D 역량뿐 아니라 개발 단계부터 샘플 테스트, 계약까지 신속한 고객맞춤형 대응체계를 구축하고 있다"며 "이번 전시회를 통해 신규 고객 발굴과 시장 확대를 위한 마케팅활동에 박차를 가할 것이다"라고 말했다.

Copyright ⓒ 프라임경제 무단 전재 및 재배포 금지

본 콘텐츠는 뉴스픽 파트너스에서 공유된 콘텐츠입니다.

다음 내용이 궁금하다면?
광고 보고 계속 읽기
원치 않을 경우 뒤로가기를 눌러주세요

이 시각 주요뉴스

알림 문구가 한줄로 들어가는 영역입니다

신고하기

작성 아이디가 들어갑니다

내용 내용이 최대 두 줄로 노출됩니다

신고 사유를 선택하세요

이 이야기를
공유하세요

이 콘텐츠를 공유하세요.

콘텐츠 공유하고 수익 받는 방법이 궁금하다면👋>
주소가 복사되었습니다.
유튜브로 이동하여 공유해 주세요.
유튜브 활용 방법 알아보기