뉴스1에 따르면 한국산업은행이 반도체 산업 지원을 위해 국고채 금리 수준의 저리 대출 프로그램을 운영한다.
산업은행은 오는 24일 국내에 신규 투자하는 반도체 산업 분야 기업을 대상으로 정부 출자와 연계해 설비·연구개발 투자자금을 지원하는 '반도체 설비투자지원 특별프로그램'을 출시한다고 23일 밝혔다.
해당 프로그램의 전체 운용 규모는 3년간 17조 원으로 1차 연도인 올해는 4조 2500억 원 규모로 운영된다.
앞서 정부는 반도체 산업의 글로벌 경쟁 격화에 대응하기 위해 지난 6월 18조 1000억 원을 지원하는 '반도체 생태 종합지원 추진방안'을 발표한 바 있다. 이번 프로그램도 이 방안의 일환으로 추진되는 것이다.
지원 대상 기업은 대형 종합 반도체 기업에서 반도체 설계, 패키징, 테스트와 같은 개별 공정을 수행하는 기업까지 반도체 산업 전 영역에 해당된다.
산업은행은 정부 재정과 연계해 신용도 등이 우수한 반도체 기업의 경우 국고채 수준의 금리로 대출을 제공할 예정이다.
더불어 중소·중견기업에 대해서는 연 0.1%포인트의 추가 금리 우대도 제공된다.
한편, 지난해 7월 산업은행의 자체 재원으로 출시된 '반도체 설비투자지원 특별프로그램Ⅰ'은 이번에 출시되는 재정 연계 프로그램으로 대체된다.
자체 재원 프로그램 취급 건은 정부 정책에 따라 일정 요건을 만족할 경우 재정 연계 프로그램으로 재원 변경이 허용된다.
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