[이뉴스투데이 고선호 기자] 인텔 파운드리는 미국 국방부(DoD) 연구·엔지니어링 차관실(OUSD(R&E))의 T&AM(Trusted & Assured Microelectronics) 프로그램 하에 진행되는 RAMP-C(Rapid Assured Microelectronics Prototypes - Commercial) 프로젝트 3단계의 일환으로, 신규 방위 산업 기반(DIB) 고객사인 트러스티드 세미컨덕터 솔루션스(Trusted Semiconductor Solutions)와 릴라이어블 마이크로시스템스(Reliable MicroSystems)의 참여를 21일 발표했다.
S²MARTS(Strategic & Spectrum Missions Advanced Resilient Trusted Systems) OTA(Other Transaction Authority)를 통해 수주된 RAMP-C 프로젝트는 DIB 고객들이 인텔 파운드리의 최첨단 18A 공정 기술과 첨단 패키징 기술을 사용하여 미 국방부를 위한 일반 상업용 및 국방용 제품의 프로토타입 제작과 대량 생산을 지원한다.
인텔 파운드리 서비스 카필 와드헤라(Kapil Wadhera) 정부 협력 및 비즈니스 운영 그룹 총괄은 “트러스티드 세미컨덕터 솔루션스와 릴라이어블 마이크로시스템스가 국방부와 함께 진행 중인 RAMP-C 프로젝트에 참여하게 되어 매우 기쁘다.”며, “이번 협업은 국가 안보, 경제 성장 및 기술 리더십에 필수적인 첨단 보안 반도체 솔루션 개발에 기여할 것이다. 인텔 파운드리는 미국 국방을 지원하는 데 있어 핵심 역할을 수행하고 있으며, 선도적인 인텔 18A 기술을 통해 신규 DIB 고객사들의 혁신을 지원하기 위해 긴밀히 협력할 것”이라고 말했다.
첨단 반도체 기술을 설계하고 제조할 수 있는 유일한 미국 기업으로서 인텔은 국가의 장기적인 경제 경쟁력과 안보를 강화하는 데 중요한 역할을 하고 있다. RAMP-C 기반 협력을 통해 인텔 파운드리와 국방부의 T&AM 프로그램은 미국 내 반도체 제조 성장을 가속화하고 있다. 또한, 인텔 파운드리의 18A 제조 확장은 마이크로일렉트로닉스디바이스를 위한 신뢰할 수 있고 탄력적이며 지속가능한 공급원으로 글로벌 공급망의 균형을 재조정하고 있다.
미국 국방부 OUSD(R&E)의 T&AM 프로그램 총괄인 캐서린 코텔(Catherine Cotell) 박사는 “RAMP-C는 국방부와 상업용 애플리케이션을 위한 선도적인 마이크로일렉트로닉스 기술 개발을 포함해 미국 내 첨단 반도체 설계 및 제조를 지원함으로써 국가 안보 강화에 기여하고 있다”고 말했다.
인텔 파운드리는 RAMP-C 프로젝트를 통해 전략적 고객뿐만 아니라 지식재산(IP), 전자설계자동화(EDA), 설계 서비스 제공업체가 인텔 파운드리의 최첨단 기술을 기반으로 설계 시간을 단축할 수 있도록 지원한다. 또한, 인텔 파운드리와 그 생태계는 DIB 고객들에게 최신 공정 기술과 첨단 패키징 역량에 대한 액세스를 제공하여 최첨단 칩 설계, 테스트 및 제조를 위한 턴키 방식을 지원하고 있다.
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