뉴스1에 따르면 세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만 TSMC가 대만 현지에 엔비디아에 납품하기 위한 첨단 패키징 공장을 증설한다.
20일 연합보 등 현지 언론에 따르면 대만 TSMC는 대만 남부과학산업단지에 첨단 패키징 공장을 증설할 계획이다.
연합보가 인용한 소식통은 TSMC가 오는 3월 대만 남부과학산업단지 3단계 25ha(헥타르) 면적 부지에 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)' 공장 2곳과 사무용 건물을 건설할 계획이라고 전했다. 투자 비용은 2000억 대만달러(약 8조8000억 원)로 알려졌으며, 완공 시점은 내년 4월로 예상된다.
TSMC의 CoWos 공정은 시스템 반도체와 메모리 등 다양한 반도체를 하나의 패키지에 통합해 성능과 전력 효율을 향상하는 기술이다. 엔비디아의 인공지능(AI) 가속기도 해당 공정을 거쳐 만들어진다.
앞서 웨이저자 TSMC 회장은 지난 16일 2024년 4분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 엔비디아가 CoWoS 공정 주문을 줄였다는 소문을 반박하고 "TSMC는 고객사의 요구에 맞춰 생산능력을 계속 확대할 것"이라고 강조한 바 있다.
이와 관련해 대만을 방문한 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)도 "TSMC CoWoS 공정에 대한 엔비디아 주문은 증가하고 있다"며 "현재 제조 공정을 CoWoS-S보다 발전된 공정인 CoWoS-L로 전환하고 있고, 차세대 AI 가속기인 블랙웰 시리즈도 CoWoS-L로 생산되고 있다"고 설명했다.
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