4나노 생산 돌입한 TSMC, 美 생산라인 가동 본격화

[그래픽=고선호 기자]

[이뉴스투데이 고선호 기자] 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만의 TSMC가 미국에서 4나노 최첨단 반도체 생산에 돌입한 것으로 알려졌다.

12일 미 상무부에 따르면 지나 러몬도 미 상무장관은 “바이든 행정부의 반도체 사업에서 이정표가 될 것”이라며 TSMC의 4나노 칩 생산 개시 소식을 알렸다. 

러몬도 상무장관은 “역사상 처음으로 미국 땅에서 최첨단 4나노 칩을 생산하고 있다”며 “수율과 품질 면에서 대만과 동등하다”고 평가했다.

현재 가장 앞선 파운드리 상용 기술은 3나노 공정이다. TSMC와 한국의 삼성전자가 3나노 제품을 양산 중이다.

애리조나 ‘21팹(fab·반도체 생산공장)’ 1공장은 TSMC가 해외에 설립한 첫 번째 12인치 웨이퍼 생산 공장으로, 2021년 착공에 들어갔다. TSMC는 당초 양산 게시 일정을 2024년 중으로 잡았지만 인력 부족 등의 영향으로 올해 상반기로 변경했다.

TSMC는 애리조나에 3개의 반도체 공장을 세울 계획이다. 총 투자액은 650억 달러(한화 약 95조8620억원)에 달한다. 조 바이든 미국 행정부는 지난해 11월 66억 달러의 보조금 지급을 결정했다. 제2공장은 2028년, 제3공장은 2020년대 말까지 양산을 시작할 예정이다.

이밖에도 TSMC는 일본 규슈 구마모토현에 세운 제1공장 가동을 서두르고 있다. 공장은 지난해 2월 문을 연 지 약 11개월 만에, 이달부터 반도체 정식 생산을 시작할 예정이다. 이 공장에서는 스마트폰, 자동차, 각종 산업기기에 사용될 12∼16나노 및 22∼28나노 반도체를 생산하며 300㎜ 웨이퍼 기준으로 월 5만5000장을 생산할 수 있는 체제를 갖춘 것으로 전해진다.