SK그룹의 미래 먹거리 중 하나인 유리기판(Glass Substrate) 사업이 올해 본격적으로 궤도에 오른다. SKC의 자회사 앱솔릭스가 올해 양산하는 유리기판은 이미 완판됐고, 글로벌 대형 팹리스(반도체 설계사)와 하이퍼스케일(초대형) 서버 업체로부터 관련 주문이 쇄도하고 있다. 인공지능(AI) 칩 생산량 확대에 어려움을 겪는 엔비디아도 대안으로 SK의 유리기판 도입할 가능성이 커졌다.
8일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2025 현장에서 최태원 SK그룹 회장이 SK그룹 부스를 둘러보던 중 SKC-앱솔릭스 유리기판을 들고 난 뒤 "방금 팔고 왔다"고 웃으며 말했다. SK그룹 차원에서 유리기판에 거는 기대가 큰 것을 직접 시사한 것이다.
최 회장이 어떤 기업에 유리기판을 판매했는지는 공개되지 않았다. 하지만 그가 이날 오전 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 회동한 점을 고려하면 엔비디아에 유리기판을 공급한 것으로 풀이된다.
유리기판은 기존 플라스틱 기판(PCB)를 대체할 것으로 기대받는 꿈의 반도체 소재다. 유리기판이 주목받는 가장 큰 이유는 처리장치·메모리 등 성질이 다른 2개 이상의 반도체를 하나의 칩으로 합치는 반도체 패키징 과정에서 중간 기판인 '실리콘 인터포저'를 생략할 수 있기 때문이다. 열 배출도 PCB보다 우수해 미세공정의 한계에 부딪힌 반도체 성능(집적도)을 올리는 데에도 적합하다.
이러한 이유로 대만 TSMC의 반도체 패키징 공정인 '코워스(CoWoS)'의 생산능력 한계로 자사 AI·모바일 칩 생산량 확대에 어려움을 겪는 엔비디아와 애플이 유리기판에 많은 관심을 가진 것으로 알려졌다.
이날 김성진 앱솔릭스 최고기술책임자(CTO)는 CES 2025 현장 강연을 통해 "현재 유리기판 본격적인 공급에 앞서 고객과 품질 검증(퀄테스트)을 진행 중"이라며 "(서버용 처리장치 다이 사이즈를 기준으로) 월 4000개의 유리기판을 만들 수 있는 생산능력(캐파)을 확보했다"고 밝혔다.
그러면서 "이미 고객 수요가 앱솔릭스의 생산능력을 넘어선 상황인 만큼 생산능력을 확대하기 위한 투자를 지속할 계획"이라고 덧붙였다.
반도체 업계에 따르면 앱솔릭스의 유리기판은 현재 세계 최대급 규모의 통신장비 업체를 필두로 글로벌 팹리스와 서버 업체 등이 샘플 공급을 요청한 상황이다. 자체적으로 유리기판 생산을 꾀하고 있는 인텔을 제외한 모든 글로벌 반도체 업체들이 앱솔릭스의 잠재적 고객사라는 게 SKC 측 설명이다. 여기에는 엔비디아, 브로드컴, AMD 등이 포함된다.
만약 엔비디아와 애플이 유리기판을 채택할 경우 코워스 경쟁력으로 고가 AI·모바일 칩 생산 시장을 독점하던 TSMC 파운드리 체제에도 금이 갈 것으로 기대된다.
앱솔릭스는 현재 수요가 많은 서버용 다이 사이즈를 기준으로 유리기판을 양산 중이다. 향후 생산 공정이 안정화되면 모바일용 다이 사이즈로도 사업 범위를 확대할 방침이다.
김 CTO는 "유리기판 산업은 이제 초기 단계이기 때문에 규격과 품질검증 등을 표준화할 필요성이 있다"며 "이에 앱솔릭스는 북미에서 관련 위원회를 구성하는 등 유리기판 산업 표준 제정을 위해 많은 노력을 하고 있다"고 말했다.
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