[CES 2025] 젠슨 황 "삼성 HBM 새 설계 필요"…"SK 최태원 회장과 회동"

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[폴리뉴스 이상명 기자] 엔비디아의 CEO인 젠슨 황이 세계 최대 가전·IT 전시회인 CES2025에서 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 새로운 설계 필요성을 강조했다. 그는 7일(현지시각) 미국 라스베이거스에서 열린 글로벌 기자간담회에서 삼성전자가 HBM 납품을 위한 테스트를 진행 중임을 언급하며, 성공할 것이라는 확신을 나타냈다.

8일 업계에 따르면 HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 향상시킨 고부가가치 반도체로, 인공지능(AI)과 같은 데이터 집약적 분야에서 활용된다. 현재 SK하이닉스는 엔비디아에 HBM을 납품하고 있지만, 삼성전자는 아직 품질 테스트를 통과하지 못하고 있다. 황 CEO는 "원래 엔비디아가 사용한 첫 HBM 메모리는 삼성이 만든 것"이라며 삼성의 기술력과 향후 회복 가능성에 긍정적인 평가를 내렸다.

그는 "테스트에 왜 그렇게 시간이 오래 걸리느냐"는 질문에 대해 "오래 걸리는 것은 아니다"라며 "한국은 서둘러서 하려고 한다"는 입장을 전했다. 그러나 그는 삼성전자가 새로운 설계를 해야 한다고 강조하며 "그들은 매우 빠르게 일하고 있고 매우 헌신적"이라고 덧붙였다. 이는 삼성전자가 새로운 기술 개발에 있어 충분한 역량을 가지고 있음을 나타낸 것이다.

황 CEO는 또한 최태원 SK그룹 회장과의 회동에 대한 기대감을 표명했다. 그는 "8일 만날 것 같다"며 구체적인 일정은 언급하지 않았지만, 두 기업 간의 협력이 어떻게 전개될지에 대한 관심이 높아지고 있다. 최 회장은 CES 참관차 라스베이거스를 방문할 예정이다.

한편, 황 CEO는 엔비디아의 최신 GPU 시리즈인 'RTX 50'에 대해 마이크론의 메모리가 사용되고 있다는 사실도 언급했다. 그는 삼성전자와 SK하이닉스의 제품이 아닌 마이크론의 GDDR7 메모리가 채택된 이유에 대해 "삼성과 SK는 그래픽 메모리가 없는 것으로 아는데, 그들도 합니까?"라고 반문하며, 그 이유에 대한 명확한 설명을 피했다.

그는 "삼성과 SK는 아시다시피, 엔비디아의 가장 큰 공급업체 중 두 곳"이라며 "그들은 매우 훌륭한 메모리 기업이고 계속 성공하길 바란다"고 덧붙였다. 이는 삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아와의 관계에서 여전히 중요한 역할을 하고 있음을 강조하는 발언으로 해석된다.

젠슨 황의 발언은 삼성전자와 SK하이닉스가 향후 AI 칩 시장에서의 경쟁력을 높이기 위해 어떤 방향으로 나아가야 할지를 보여준 것이다. 특히 HBM과 같은 고성능 메모리 기술이 AI 및 데이터 중심의 미래에서 얼마나 중요한 역할을 할 것인지에 대한 인식이 필요하다는 점을 부각시키고 있다.

결국 젠슨 황 CEO의 발언은 삼성전자와 SK하이닉스 간의 협력 가능성을 높이고, 두 기업이 AI 칩 시장에서의 경쟁력을 유지하기 위해 새로운 기술 개발에 집중해야 한다는 메시지를 전달하고 있다. 이는 향후 메모리 시장의 변화와 함께 엔비디아와의 관계에도 큰 영향을 미칠 것으로 보인다.