SK엔펄스, CMP 패드 사업 한앤코에 매각···물적분할도 추진

SKC의 자회사 SK엔펄스가 반도체 웨이퍼 표면을 연마하는 CMP 패드 사업부문을 매각한다. 또한 반도체 후공정 장비 사업은 물적분할로 떼어낸다.

SKC는 공시를 통해 SK엔펄스가 CMP 패드 사업부문을 사모펀드 한앤컴퍼니(한앤코32호 주식회사)에 매각하기로 결정했다고 공시했다.

양도가액은 3410억원이다. 양도 목적은 재무구조 개선 및 사업구조 재편을 통한 기업가치 제고를 위함이라고 회사측은 설명했다.

더불어 반도체 후공정 장비·부품의 제조 및 판매 사업인 테스터 , EFEM(Equipment Front End Module), 케미칼 부문은 물적분할하기로 했다.

분할 신설되는 회사는 아이세미 주식회사(가칭)이며 지분은 SK엔펄스에서 100% 보유한다. 분할은 내년 1월 31일 주주총회를 통해 확정되며 분할 기일은 내년 3월 1일이다.

회사측은 "분할회사는 영위하는 사업 중 Tester, EFEM, 케미칼 등 사업부문을 단순·물적분할 방식으로 분할해 분할신설회사를 설립하고 분할 후 분할회사는 존속한다"며 "분할회사는 본건 분할 및 본건 분할 이후 다양한 후속 개편방안을 포함한 사업구조와 지배구조 개편을 통해 사업의 효율성을 제고하고 시너지를 창출하고자 하며 궁극적으로 기업가치와 주주가치를 제고하고자 한다"고 밝혔다.