[이뉴스투데이 고선호 기자] 조 바이든 미국 행정부가 반도체법(Chips Act)에 따라 SK하이닉스에 6600억원대의 직접 보조금을 지급하기 위한 계약을 최종적으로 체결했다.
미국 상무부는 19일(현지시간) 성명을 통해 반도체법에 따른 자금 조달 프로그램에 근거, SK하이닉스에 최대 4억5800만 달러(한화 약 6639억원)의 직접 보조금 지급 계획을 밝혔다.
해당 자금은 인디애나주 웨스트라피엣에 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하는 SK하이닉스의 38억7000만 달러(약 5조6000억원) 규모 사업을 지원하게 될 것이라고 설명했다. 이와 함께 최대 5억 달러(약 7248억원)의 정부 대출도 지원할 계획이다.
바이든 행정부는 칩스법에 따른 보조금 지급을 최대한 서둘러 확정하고 있다. 인텔(78억 달러), TSMC(66억 달러), 마이크론(62억 달러) 등 미국 투자 계획을 밝힌 대부분의 주요 반도체 기업에 보조금 지급이 확정됐다. 한국 기업 중에서는 지난 5일 SKC 자회사인 반도체 유리기판 회사 앱솔릭스가 7500만 달러(약 1080억원)의 보조금을 받기로 확정됐다. 이날 SK하이닉스에 대한 보조금까지 확정되면서 삼성전자를 제외한 대부분의 반도체 기업이 보조금 계약을 마무리했다.
앞서 SK하이닉스는 지난 4월 인디애나주에 반도체 패키징 생산 기지를 짓고 퍼듀대 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력한다는 계획을 밝힌 바 있다.
인디애나 공장에서는 오는 2028년 하반기부터 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 등 AI 메모리 제품이 양산될 예정이다.
이번 보조금 지급 확정에 SK하이닉스는 “미 정부, 인디애나주, 퍼듀대를 비롯한 미국 내 파트너들과 협력해 AI 반도체 공급망 활성화에 기여할 수 있을 것으로 기대한다”고 입장을 밝혔다.
SK하이닉스에 대한 보조금 지급이 확정되면서 삼성전자의 기대감도 커지고 있다.
삼성전자는 440억 달러(약 63조원)를 들여 텍사스 주 테일러에 파운드리(반도체 위탁생산) 신공장을 짓겠다는 계획을 내놓은 바 있다. 미국 정부는 지난 4월 삼성전자에 약 64억 달러(약 9조2000억원)의 보조금을 지급하는 내용의 예비거래각서(PMT)를 맺고 구체적인 내용을 협상 중이다. 업계에서는 삼성전자도 근 시일 내 미 상무부와 협상을 마무리 짓고 보조금 지급을 확정 지을 것으로 내다보고 있다.
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