[딜사이트경제TV 황재희 기자] 삼성전자 반도체 수장인 전영현 DS부문장(부회장)의 2025년 최대 과제는 HBM(고대역폭메모리) 리더십 회복이다. 전 부회장이 메모리사업부 부장까지 겸임하고 있는 것 또한 HBM 기술 경쟁력을 끌어올려 메모리 1등 자리를 되찾겠다라는 강력한 의지로 해석되고 있다.
16일 업계에 따르면 삼성전자 메모리사업부는 전영현 부회장의 주도 하에 HBM4 개발에 집중하고 있다. HBM4는 경쟁사인 SK하이닉스도 개발 중인 제품으로, 삼성전자는 2025년 양상을 목표로 개발 피치를 올리고 있다.
삼성전자가 품질테스트조차 끝나지 않은 5세대 HBM3E 대신 6세대 제품 개발에 집중하고 있는 건 미래 먹거리를 선점하기 위함으로 풀이된다.
삼성전자의 5세대 HBM3E 8단과 12단 제품은 연내 엔비디아와 공급 논의가 이뤄질 것으로 점쳐질 만큼 유의미한 성과를 도출한 상태다. 다만 해당 시장은 SK하이닉스가 앞서 선점했다. 이에 삼성전자 입장에선 엔비디아에 제품을 본격적으로 납품해도 얻을 수 있는 실익이 크지 않을 전망이다. 더 큰 파이를 차지하기 위해 미래 기술 개발에 집중하고 있는 셈이다.
반도체 업계 관계자도 "6세대 HBM은 5세대와 기술적 연계성이 낮아 경쟁사보다 더 빨리 개발할 경우 납품을 조기 성공시킬 수 있다"며 "삼성전자 입장에서는 이미 5세대는 SK하이닉스와 마이크론에 1, 2위 벤더사를 내준 상황이라 가져가는 물량에 한계가 있을 수밖에 없으니 6세대 개발에 집중하고 있는 것"이라고 말했다.
업계에서는 2025년을 삼성전자 메모리사업부의 반등점이 될 것으로 보고 있다. 삼성전자가 경쟁사 대비 HBM4를 먼저 선보이면 그간 잃었던 1위 사업자 지위를 되찾는 동시에 눈에 띄는 실적 개선을 일구겠지만 반대의 경우 현재보다 혹독한 암흑기가 펼쳐질 가능성을 높게 점쳐서다.
이에 전영현 부회장 역시 올해 반도체 수장으로 부임하자마자 DS 조직내 흩어져 있던 HBM 인력을 끌어모아 전담팀을 만들고 관련 인재 확보에 적극 나선 것 아니겠냐는 것이 업계의 시각이다. 아울러 전 부회장이 어드밴스드패키징(AVP) 사업부를 직속 배치한 것 역시 HBM4 기술 고도화 차원으로 관측 중이다. HBM4부터는 맞춤형 반도체를 다양한 형태의 패키지 솔루션으로 제공하는 것이 중요해지기 때문이다.
이와 관련해 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 "내년 삼성전자 메모리사업부는 HBM제품에서 역전은 아니더라도 경쟁사와 동등 수준까지 끌어올리는게 절체절명의 과제일 것"이라며 "SK하이닉스가 HBM에서 워낙 선전하고 있는 데다 대내외 경영환경이 불안정하다보니 쉽지 만는 않을 것"이라고 전망했다.
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