삼전, 내년 차세대 플립형폰에 엑시노스 2500 탑재 확정

삼성전자는 내년 출시되는 '갤럭시Z플립 FE'와 '갤럭시Z플립7'에 자사 모바일 AP인 '엑시노스 2500'을 탑재하기로 확정했다. 

3나노 GAA 공정의 수율이 안정화됨에 따라 퀄컴 스냅드래곤 대신 자사 칩을 적용해 모바일 AP 사업의 부활을 노리고 있다. 

갤럭시 S25 시리즈 초도 물량에는 퀄컴 칩이 전량 사용되지만, Z플립 프리미엄 모델에는 엑시노스 2500이 탑재될 가능성이 높다.