SK하이닉스, HBM 기술로 반도체 산업의 새로운 전환점 마련

[사진=SK하이닉스]

[폴리뉴스 이상명 기자] 올해 SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 기술을 통해 국내외 반도체 산업에서 두각을 나타내고 있다. 특히, 인공지능(AI) 반도체의 핵심인 HBM 분야에서 SK하이닉스의 기술력은 독보적이며, 전 세계 AI 데이터센터에서 사용되는 반도체의 90% 이상이 미국 엔비디아의 AI 가속기에 의존하고 있다. 이 가속기의 필수 요소인 HBM은 사실상 SK하이닉스가 독점 공급하고 있으며, 이는 회사의 기술력과 시장 지배력을 입증하는 사례로 평가받고 있다.

11일 업계에 따르면 SK하이닉스의 HBM 개발 주역인 박명재 부사장이 반도체공학회가 주최하는 해동반도체공학상에서 기술상을 수상했다. 해동 반도체공학상은 고(故) 김정식 대덕전자 회장이 제정한 국내 최고 권위의 반도체 상으로, 반도체 인재 육성과 기술 발전에 기여한 인물을 선정해 시상하는 상이다. 박 부사장은 HBM 설계 혁신과 제품 설계 완성도를 높이며 SK하이닉스의 'HBM 1등' 위상을 지키는 데 핵심적인 역할을 한 공로를 인정받았다.

2013년 SK하이닉스는 세계 최초로 HBM 1세대를 개발한 이후, 2019년에는 HBM2E를 선보였다. 그러나 당시 HBM 기술은 시장의 수요를 충분히 충족하지 못하며 비관론이 지배적이었다. 박 부사장은 “최고의 제품을 개발하면 시장은 자연스럽게 생긴다는 확신으로 밀고 나갔다”며, 2021년에는 HBM3의 처리 속도를 획기적으로 향상시키는 기술을 개발해 HBM의 성능을 질적으로 변화시켰다. 이로 인해 HBM의 위상은 크게 달라졌고, 2022년부터는 양산에 들어갔다.

HBM 개발 과정에서 뛰어난 기술력뿐만 아니라 다양한 난제를 해결하는 팀워크도 중요한 요소로 작용했다. 이강욱 패키지 담당 부사장은 HBM3 개발 중 휘어짐 문제를 해결하기 위해 '매스리플로우-몰디드언더필(MR-MUF)' 기술을 도입했다. 이 기술 덕분에 열 방출이 36% 줄어들고 생산성은 3배 이상 향상됐다. 이강욱 부사장은 전기전자공학자협회(IEEE)에서 전자제조기술상을 수상하며, 한국인 최초로 이 분야에서의 업적을 인정받았다.

김춘환 부사장은 실리콘관통전극(TSV) 기술 개발로 은탑산업훈장을 수상했다. TSV 기술은 다양한 메모리 칩을 서로 연결하기 위해 미세한 구멍을 뚫는 과정을 포함하며, 고도의 정밀성과 생산 비용 문제를 극복해야 하는 도전적 과제였다. 또한 최우진 부사장은 동탑산업훈장을, 이상락 부사장은 금탑산업훈장을 수상하며 HBM 시장의 확대에 기여한 공로를 인정받았다.

이 같은 성과는 SK하이닉스가 HBM 기술을 통해 반도체 산업에서 새로운 이정표를 세우고 있음을 보여준다. 박 부사장의 수상과 함께 HBM 개발에 기여한 많은 인재들이 국제적인 상과 산업훈장을 수상하고 있는 것은 이례적이며, 이는 SK하이닉스의 기술 혁신과 지속적인 시장 확대에 대한 기대감을 더욱 높이고 있다.

한편, 시상식에서는 이윤태 LX세미콘 사장이 '실리콘 기술을 넘어선 또 다른 혁신'을 주제로 기조연설을 진행할 예정이다. 또한 해동 반도체공학상 학술상은 강석형 포항공대 전자전기공학과 교수가 수상하게 된다. 이 같은 행사들은 SK하이닉스의 우수한 기술력과 함께 한국 반도체 산업의 발전을 더욱 촉진하는 계기가 될 것으로 기대된다.

SK하이닉스의 HBM 기술 발전은 단순한 기술적 성과를 넘어, 국내 반도체 산업이 세계 시장에서 경쟁력을 갖추는 데 기여하고 있으며, 앞으로도 지속적인 기술 혁신과 시장 확대를 통해 새로운 전환점을 만들어갈 것으로 보인다.