국내 최대 반도체 포토레지스트(PR) 소재 전문 기업인 삼양엔씨켐(ncchem)이 첨단 반도체 소재 시장의 선두주자로 자리매김하겠다는 비전을 밝혔다. 정회식 삼양엔씨켐 대표이사는 6일 서울 여의도에서 주요 임직원이 참석한 가운데 기자간담회를 열고, 회사의 핵심 경쟁력과 향후 성장 전략을 발표했다.
◇반도체 소재 국산화 선구자, 글로벌 시장으로 도약
2008년 설립된 삼양엔씨켐은 2015년 국내 최초로 반도체 PR용 KrF 폴리머를 국산화하며 국내 반도체 소재 산업의 자립을 선도했다. 이후 2017년 국내 최대 규모의 반도체 소재 생산 플랜트를 준공하며 기술력을 인정받았으며, 2018년부터 일본과 미국 등 글로벌 시장에 진출했다.
현재 삼양엔씨켐은 합성, 중합, 정제 기술을 기반으로 PR용 폴리머와 PAG를 양산하며, 고순도(99.9% 이상) 및 금속 불순물(ppb 수준) 관리 기술에서 글로벌 최고 수준의 역량을 보유하고 있다. 이러한 기술적 우위는 글로벌 주요 반도체 제조사와의 협력 관계를 공고히 하는 핵심 경쟁력으로 자리 잡고 있다.
◇생산 능력 확대로 경쟁 우위 확보
삼양엔씨켐은 정안 공장과 탄천 공장을 중심으로 PR용 폴리머 240톤, PAG 20톤, Wet Chemical 2,400톤의 국내 최대 생산 능력을 보유하고 있다. 이를 통해 고객사 요구를 신속히 충족하고, 제품 개발에서 양산 전환까지 효율적으로 대응하며 경쟁 우위를 강화하고 있다.
2023년에는 매출 986억 원을 달성하며 최근 3년간 연평균 17.3%의 성장률을 기록했다. 2024년 3분기까지 매출 812억 원, 영업이익 80억 원, 영업이익률 10%를 유지하며 지속 성장세를 이어가고 있다.
◇미래 성장 동력: EUV와 HBM BUMP 폴리머
삼양엔씨켐은 차세대 반도체 공정에서 핵심적인 역할을 하는 EUV(Extreme Ultraviolet) PR 소재 개발을 추진 중이다. 현재 일본 기업이 독점하고 있는 시장에서 국산화에 성공해 기술 자립과 글로벌 시장 진출을 동시에 꾀하고 있다.
또한, HBM(High Bandwidth Memory) BUMP PR 폴리머 시장 진출로 새로운 성장 동력을 확보하고 있다. HBM은 고성능 컴퓨팅, AI, 데이터센터 등에서 사용되는 메모리 반도체로, 회사는 HBM3E와 HBM4용 폴리머 개발을 목표로 국내 고객사와 협력하고 있다.
◇2030년 글로벌 도약 목표
삼양엔씨켐은 기존 KrF 제품 중심의 매출 구조에서 ArF, EUV, BUMP 폴리머 등으로 제품 포트폴리오를 확대하며 2030년까지 신규 글로벌 고객 비중을 50%로 확대할 계획이다. 이를 통해 국내 제조 기반의 글로벌 PR 기업으로 입지를 공고히 한다는 방침이다.
◇코스닥 상장 통해 도약 발판 마련
삼양엔씨켐은 이번 코스닥 상장을 통해 1,100,000주를 공모하며, 희망 공모가는 16,000~18,000원이다. 이를 통해 최대 198억 원의 자금을 조달해 차입금 상환과 생산 설비 투자에 사용할 계획이다. 특히, EUV PR 및 HBM BUMP 폴리머 개발과 양산 체계 구축에 중점을 둘 예정이다.
정회식 대표는 “삼양엔씨켐은 국내 최대 반도체 PR 소재 전문기업으로서 차세대 반도체 핵심 소재 개발을 통해 반도체 산업의 지속 가능한 성장에 기여할 것”이라고 밝혔다.
삼양엔씨켐은 2025년 1월 6일부터 10일까지 수요예측, 같은 달 16일과 17일 일반 청약을 거쳐 2월 3일 코스닥 상장을 목표로 하고 있다. 상장 주관은 KB증권이 맡았다. @더스탁
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