삼성전자, 엔비디아 납품 임박 기대에 3% 상승(종합)

외인은 6일 연속 '팔자'…증권가 전망 엇갈려

젠슨 황 CEO가 삼성 HBM3E에 남긴 사인

(서울=연합뉴스) 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 미국 새너제이에서 열리는 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'에 마련된 삼성전자 부스를 찾아 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E에 친필 사인을 남긴 것으로 알려졌다. 21일 업계에 따르면 한진만 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA) 총괄 부사장은 이날 자신의 사회관계망서비스(SNS)에 황 CEO가 삼성전자 부스를 방문해 부스에 있던 직원들과 함께 찍은 사진을 공유했다. 특히 부스에 전시된 HBM3E 12H(High·12단 적층) 제품에 황 CEO가 남긴 사인을 찍은 사진도 함께 올렸다. 2024.3.21 [한진만 삼성전자 부사장 SNS 캡처. 재판매 및 DB 금지] [e-mail]

(서울=연합뉴스) 이민영 기자 = 삼성전자[005930] 주가가 25일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 인공지능(AI) 메모리칩 납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업 중이라고 밝히자 3% 넘게 올랐다.

이날 삼성전자는 전장 대비 3.39% 오른 5만7천900원에 거래를 마쳤다.

SK하이닉스는 장 초반 하락세를 보이다 장 후반 저가 매수세 등이 유입되며 0.17% 오른 채 마감했다.

전날 블룸버그통신 보도에 따르면 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 블룸버그TV와의 인터뷰에서 삼성전자로부터 5세대 HBM(고대역폭 메모리)인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 말했다.

조만간 삼성전자의 HBM3E 제품에 대한 엔비디아의 최종 승인이 이뤄져 본격적인 납품이 가능해질 것이라는 기대감이 주가를 밀어 올린 것으로 풀이된다.

앞서 삼성전자는 지난달 말 열린 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라고 밝혔다.

그러나 삼성전자 주가는 여전히 인공지능(AI)의 핵심인 HBM분야에서 경쟁사 대비 뒤처졌다는 인식에 더해, 도널드 트럼프 대통령 당선에 따른 '칩스법'(반도체지원법)' 폐기 우려 등에 약세를 보여 왔다.

주가는 10조원 규모의 자사주 매입 소식에 지난 18일 본격적인 반등을 꾀하는 듯했으나 현재까지 등락을 거듭하며 5만원대에서 벗어나지 못해 왔다.

그러나 증권가에서는 삼성전자 주가가 저평가된 가운데 향후 주가 안정화 국면이 이어질 것이라는 기대감이 나오고 있다.

한동희 SK증권 연구원은 "현 주가 수준은 12개월 선행 주가순자산비율(P/B) 0.9배 수준으로 2010년 이후 밴드 최하단 수준이라는 점과 주주가치 제고 노력 등을 감안하면 주가 안정화 국면 진입을 예상한다"고 설명했다.

다만 여전히 상방이 제한될 것이라는 분석도 제기되는 분위기다.

고영민 다올투자증권 연구원은 삼성전자에 대해 "펀더멘털(기초체력) 회복에 대한 유의미한 단서가 확인되기 전까지 상방이 제한적인 트레이딩 구간을 예상한다"며 "내년에 가장 중요한 부분은 근원적 경쟁력 회복에 대한 실마리 확인"이라고 강조했다.

이 가운데 외국인 투자자들은 이날 삼성전자를 70억원 순매도하며 6거래일 연속 '팔자'를 이어갔다.

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