삼성 5세대 HBM3E, '큰손' 엔비디아 공급 초읽기

[이데일리 김정남 기자] 인공지능(AI) 칩을 장악한 ‘큰 손’ 엔비디아에 대한 삼성전자의 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 제품 공급이 초읽기에 들어갔다. 삼성 반도체는 HBM 경쟁에서 뒤처지며 주가 하락을 면치 못했는데, 이를 계기로 주가가 반등할 수 있을지 주목된다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 블룸버그TV와 만나 “삼성전자로부터 HBM3E 8단과 12단 제품 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다”며 “(납품 승인을 위해) 가능한 빨리 노력하고 있다”고 말했다.

HBM은 통상 사전에 고객사와 공급 물량을 결정한다. 그런 점에서 황 CEO의 언급은 본격 공급이 가시화했다는 의미로 읽힌다. 삼성전자는 최근 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 “HBM3E 8단과 12단 모두 양산 판매하고 있다”며 “주요 고객사 퀄(품질) 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했다”고 했다. 삼성전자는 엔비디아가 아닌 AMD 등에 HBM3E를 납품하면서 점유율을 늘리고 있는 것으로 알려졌다. 이는 곧 엔비디아 납품에 대한 기술적인 문제는 사실상 없다는 해석이 가능하다.

전영현 삼성전자 반도체(DS)부문장 부회장. (사진=삼성전자 제공)

이는 두 회사 모두에게 ‘윈윈’이라는 평가다. 삼성전자는 중국발(發)범용 D램 치킨게임 우려까지 나오는 만큼 수익성이 높은 HBM 사업을 확 키워야 하는 과제를 안고 있다. 삼성전자는 HBM 성능의 핵심인 D램의 일부 회로를 재설계하는 식으로 HBM3E 개선품을 만들겠다고 천명할 정도로 HBM 사업에 주력하고 있다. 엔비디아 역시 HBM 수요가 공급을 웃도는 와중에 SK하이닉스 의존도가 높아지는 것은 리스크가 있다. 반도체업계 한 인사는 “6세대 HBM4가 시장 주류로 떠오를 오는 2026년부터는 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁이 격화할 수 있다”고 했다.

삼성전자 주가가 이를 계기로 반등할지 여부도 관심사다. 주가 부진의 주요 요인으로 HBM 경쟁력 약화가 꼽혔기 때문이다. 삼성전자 주가는 지난 22일 주당 5만6000원를 기록했다.