SK하이닉스, 300단 넘는 낸드플래시 첫 양산...기술 한계 돌파

SK하이닉스 세계 최고층 321단 1Tb TLC 4D 낸드_01. SK하이닉스 제공 [뉴스락]

[뉴스락] SK하이닉스가 세계 최고층인 321단 1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시 양산을 시작했다고 21일 밝혔다.

SK하이닉스는 지난해 6월 238단 제품 양산을 시작한 데 이어 이번에 업계 최초로 300단을 넘어서는 낸드플래시 양산에 성공했다. 

회사 측은 내년 상반기부터 321단 제품을 고객사에 공급할 계획이라고 전했다.

이번 제품은 '3-플러그' 공정 기술을 도입해 적층 한계를 극복했다. 플러그 공정을 3회에 걸쳐 진행한 뒤 최적화된 후속 공정으로 3개의 플러그를 전기적으로 연결하는 방식이다.

SK하이닉스는 저변형 소재 개발과 플러그 간 자동 정렬 보정 기술을 도입했으며, 238단 낸드의 개발 플랫폼을 그대로 적용해 생산성을 59% 향상시켰다.

성능 면에서도 큰 진전을 이뤘다. 321단 제품은 이전 세대와 비교해 데이터 전송 속도는 12%, 읽기 성능은 13% 개선됐다. 데이터 읽기 전력 효율도 10% 이상 높아졌다.

최정달 SK하이닉스 부사장은 "300단 이상 낸드 양산 선도로 AI 데이터센터용 SSD, 온디바이스 AI 등 AI 스토리지 시장 공략에 유리한 고지를 확보했다"며 "HBM으로 대표되는 D램과 함께 낸드 분야에서도 초고성능 메모리 포트폴리오를 완비한 '풀스택 AI 메모리 프로바이더'로 도약하겠다"고 밝혔다.