ㅣ데일리포스트=곽민구 기자ㅣ반도체 웨이퍼캐리어 제조 전문기업 삼에스코리아(이하 3S)RK 자사의 PLP(패널 레벨 패키지) 기술에 대한 중국 특허를 등록했다.
‘패널 수납용기의 트레이 결합구조’로 명명된 이 특허는 2023년 2월 국내에서 먼저 등록된 기술을 기반으로 한다. 해당 특허의 핵심은 450mm 이상의 대형 패널이 들어가는 수납용기를 처짐 없이 안정적으로 지지하기 위해 필수적인 보강 부재를 덧대는 기술이다.
3S는 현재 이 기술을 자사의 대형 패널용 캐리어(PLP-FOUP)에 모두 적용해 양산 중이다.
중국 반도체 시장은 정부 주도에 힘입어 급격히 성장 중이다. 특히 첨단 패키징 기술에 대한 투자가 활발히 이뤄지고 있다. 3S는 2016년부터 PLP-FOUP 개발 및 양산을 선도해온 만큼 지난해부터 중국 기업들로부터 제품 공급 문의가 이어지고 있다.
이에 3S 측은 “이번 중국 특허 등록은 3S가 중국 시장에서 독점적인 기술적 우위를 확보하고, 지식재산권 보호를 강화하는 데 중요한 전환점이 될 것”이라고 설명했다.
특히 반도체 후공정은 중국 반도체 산업에서 가장 경쟁력 있는 분야다. 대신증권 리서치센터에 따르면 중국은 이 분야에서 글로벌 시장 점유율 28%를 차지하며, 대만(56%)에 이어 2위를 기록 중이다.
3S 관계자는 “팬아웃 패키징(Fan-Out Packaging) 시장은 2015년 2.4억 달러에서 2022년 18.6억 달러로 성장했으며, 2028년까지 연평균 12.5%의 성장이 전망되고, 이는 CPU, GPU, 고성능 스마트폰 AP 등 고사양 칩에 주로 사용되는 기술”이라며 “상대적으로 중국 첨단 패키징 산업군이 다양하고 많은 업체들이 적극적인 투자를 하고 있는 만큼 당사 역시 PLP-FOUP 관련 사출방식 대형 패널용 캐리어의 유일한 양산업체로서 금번 중국 특허 등록으로 현지에서 그 위치를 더욱 확고히 할 것”이라고 기대감을 전했다.
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