엔비디아, 차세대 AI 칩 '블랙웰' 서버 과열 문제 직면... 메타·MS 등 고객사 우려

[M투데이 임헌섭 기자] 엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 칩 '블랙웰'의 서버 과열 문제에 맞닥뜨리면서 고객사들을 우려하게 만들고 있다.

해외 IT 전문 매체 디인포메이션은 소식통을 인용해 이와 같이 전하며, 엔비디아 측이 이런 문제를 해결하기 위해 서버 랙의 설계를 변경하도록 공급업체들에 여러 차례 요구했다고 보도했다.

블랙웰은 엔비디아가 지난 3월 처음 소개한 AI 칩으로, 엔비디아의 첨단 프로세서 2개를 비롯해 수많은 부품으로 구성된다. 다만, 칩에 들어가는 부품이 늘어날수록 결함이나 발열 가능성이 커지는 것으로 알려져 있다.

당초 올해 2분기 출시 예정이었으나, 자체 생산 과정에서 결함이 발견되면서 예정보다 늦춰진 4분기 양산할 계획이라는 소식이 전해졌다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난달 23일 한 행사에 참석해 "블랙웰에 설계상 결함이 있었다"고 시인하면서 "블랙웰 칩셋을 작동시키기 위해 7가지 유형의 반도체를 처음부터 다시 설계했다"고 설명하기도 했다.

이번 블랙웰 서버 과열 문제 재발생 보도가 사실이라면 이 칩을 주문한 고객사 메타나 마이크로소프트(MS), 알파벳(구글) 등은 이 제품을 자사의 데이터센터에 적용하기까지 더 기다려야 하는 상황이 될 수도 있다.