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17일 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 중국 베이징 옌둥반도체는 전날 국유기업인 베이징전자(BEC) 자회사 베이징전자IC제조의 웨이퍼 팹(fab·반도체 생산공장) 프로젝트에 49억9000만위안(한화 약 9600억원)을 투자할 계획이라고 밝혔다. 이로써 옌둥반도체는 프로젝트 지분 24.95%를 확보하게 된다.
같은 날 중국 최대 디스플레이 제조사인 BOE 테크놀로지는 지분 10%에 해당하는 20억위안(약 3800억원)을 투자하겠다고 밝혔고, 베이징이좡투자와 베이징국유자산관리 등이 함께 프로젝트에 참여하기로 했다. 주주들은 총 200억위안(약 3조8000억원)을 투자하고 나머지 자금은 부채로 조달하는데, 투자 총액은 330억위안(약 6조4000억원)에 달한다.
SCMP는 새로운 프로젝트가 베이징과 상하이간 격차를 줄이고 자체 반도체 산업을 강화하려는 목적이라고 해석했다. 세계 최대 파운드리인 TSMC가 미국의 압력으로 중국 업체들의 주문을 더이상 받지 않기로 한 시점과도 맞물린다.
웨이퍼는 반도체 제작 바탕이 되는 원판 모양 기판 소재로, 최근 반도체 업체들은 고부가가치 제품 제작에 유리하고 더 많은 칩을 생산할 수 있는 12인치 웨이퍼 생산을 늘리는 추세다.
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