삼성전자, MS·메타에 맞춤형 HBM4 공급…개발 착수

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[폴리뉴스 이상명 기자] 삼성전자가 마이크로소프트(MS)와 메타에 공급할 맞춤형 고대역폭 메모리 '커스텀 HBM4' 개발에 착수했다. 이번 HBM4는 단순한 메모리 기능을 넘어 고객의 요구에 맞춘 다양한 연산을 수행할 수 있는 '컴퓨팅 인 메모리(CIM)' 기술을 적용할 예정이다. 삼성전자는 HBM4 개발을 내년 말까지 마무리하고, 2025년부터 본격 양산에 들어갈 계획이다.

12일 매일경제에 따르면 HBM4는 초당 2테라바이트(TB)의 데이터 전송 속도와 48기가바이트(GB)의 용량을 갖추고 있으며, 이는 HBM3E보다 각각 66%와 33% 증가한 수치다. 이 같은 성장은 AI 데이터센터의 수요 증가와 맞물려 있으며, 많은 빅테크 기업들이 칩 구매비용 절감을 위해 자체 AI 가속기 칩을 설계하고 있는 상황이다.

삼성전자의 메모리 사업부와 LSI 사업부는 고객 맞춤형 솔루션을 제공할 수 있는 강점을 지니고 있으며, HBM 시장 규모는 올해 약 182억 달러에서 내년에는 467억 달러로 성장할 전망이다. 이와 같은 시장 상황에서, 전문가들은 HBM4부터는 고객의 AI 연산 요구에 맞춘 설계가 더욱 중요해질 것이라고 강조했다.

한편, 엔비디아는 내년 2분기에 HBM3E를 탑재한 'H200' AI 칩을 출시할 예정이며, 이는 삼성전자와 SK하이닉스의 실적 개선에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보인다. 삼성전자는 특히 HBM3E 제품의 판매를 늘리며, HBM4 양산 계획을 세우고 있다.

삼성전자와 SK하이닉스는 '제2의 HBM' 개발에 열을 올리고 있으며, PIM(프로세싱 인 메모리), CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 등 새로운 메모리 기술 개발에 집중하고 있다. 이들은 AI 시대에 고효율·고성능의 메모리칩 시장 선점을 위해 경쟁하고 있으며, HBM의 한계를 극복할 수 있는 기술을 모색하고 있다.

삼성전자는 '선택과 집중'의 전략을 통해 고수익 AI 칩에 집중하고 있으며, 데이터센터 중심의 산업 성장에 발맞추어 HBM4 개발과 양산을 가속화하고 있다. 이러한 노력이 실적 부진을 만회하고, 향후 반도체 시장에서의 경쟁력을 높이는 데 중요한 역할을 할 것으로 기대된다.

결국 삼성전자는 차세대 AI 메모리 시장에서의 선두주자로 자리매김하기 위해 지속적인 기술 개발과 고객 맞춤형 솔루션 제공에 주력할 것으로 전망된다.