[M 투데이 이상원기자] 대만 정부가 세계 1위 파운드리업체인 TSMC가 대만 외 지역에서 첨단 2nm 반도체 칩의 생산 금지 조치를 취한 것으로 알려졌다. 독점적 첨단 기술 보호를 위한 조치다.
대만 정부는 최근 기술 보호 규칙을 제정, TSMC가 첨단 기술을 자국 내에 유지하기 위해 해외에서 첨단 2nm 칩을 생산할 수 없도록 막았다.
TSMC는 2025년부터 2nm 칩의 양산을 시작할 예정이며, 2030년까지 미국에서도 생산을 시작한다는 계획이다.
TSMC는 대만 정부의 기술 보호 규정 때문에 해외에서 첨단 2nm 반도체를 생산할 수 없게 됐다.
이 때문에 미국에서 2nm 공정의 첨단 반도체 칩 생산을 준비하고 있는 삼성전자에 유리한 상황이 전개될 수 있다는 분석이 나온다.
삼성은 미국 텍사스주 테일러 공장에서 2026년부터 2nm 및 4nm 반도체를 생산할 예정이다.
삼성은 테일러에 4nm와 2nm 공정을 위한 첨단 팹과 3D 고대역폭메모리(HBM)와 2.5D 패키징을 위한 패키징(후공정) 시설 및 첨단 연구 개발(R&D) 시설 건설을 진행하고 있다.
JW 쿠오 대만 경제부 장관은 "대만은 최첨단 기술을 국내에서 잘 관리해야 한다"며 "TSMC가 앞으로 2nm 칩을 해외 생산할 계획이지만, 핵심 기술은 대만에 머물 것"이라고 말했다.
TSMC는 지난 7월 투자자들에게 2025년부터 2nm 칩의 생산을 시작한 뒤 2026년 하반기부터 양산에 들어갈 예정이며, 2030년까지 미국에서 2nm 이상의 첨단 칩을 생산하고, 애리조나의 새로운 공장에서 3nm 및 2nm 공정 노드를 사용, 제품 생산을 시작한다고 밝힌 바 있다.
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