[NNA] 日 반도체 장비 TOWA, 印 자회사 설립

반도체 제조 후공정에서 사용되는 도와의 성형장비. (사진=도와 제공)

일본의 반도체 장비 제조사 도와(TOWA)는 내년 3월까지 인도에 제품 판매와 AS를 실시하는 자회사를 설립한다고 밝혔다. 도와가 인도에 거점을 설치하는 것은 이번이 처음이다.

 

자회사명은 도와 인디아. 본사 위치는 북부 구르가온. 자본금은 2500만 루피(약 4540만 엔). 도와 본사가 90%, 싱가포르 자회사인 도와 아시아 퍼시픽이 10%를 출자한다. 종업원은 2025년도(2025년 4월~2026년 3월)는 일본인 주재원 1명을 포함한 7명이며, 추후 20명까지 확대할 계획이다.

 

인도에 판매하는 장비는 말레이시아 자회사 공장에서 수입할 계획이며, 판매 후 점검과 수리 등 AS도 맡게 된다.

 

도와는 지난달 29일 이사회에서 자회사 설립을 결의했다. 인도는 국가차원에서 반도체 산업 육성에 주력하고 있으며, 관련 투자가 향후 가속화될 것으로 전망됨에 따라 조기에 진출해 고객과의 관계강화에 나설 필요가 있다고 판단했다.

 

도와는 후공정 장비에 강점을 지니고 있다. 반도체를 수지로 감싸는 성형장비의 세계 시장 점유율이 60% 이상이다. 관계자에 따르면, 인도에 건설되고 있는 복수의 후공정 공장 시험 라인에 성형장비가 이미 공급됐다. 관계자는 “인도 매출액은 2023년도에는 약 4억 엔이나, 2028년도까지 수십억 엔 규모로 확대되는 것을 목표로 하고 있다”고 말했다.