SK하이닉스, 세계 최초 16단 HBM3E 개발... "AI 메모리 시장 선도할 것"

SK하이닉스 곽노정 사장이 4일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋 2024’에서 ‘차세대 AI 메모리의 새로운 여정, 하드웨어를 넘어 일상으로’를 주제로 기조연설을 진행하고 있다. SK하이닉스 제공 [뉴스락]

[뉴스락] SK하이닉스가 세계 최초로 48GB 용량의 16단 HBM3E 개발을 공식화하며 AI 메모리 시장 주도권 확보에 나섰다.

곽노정 SK하이닉스 사장은 4일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024'에서 '차세대 AI 메모리의 새로운 여정, 하드웨어를 넘어 일상으로'를 주제로 기조연설을 진행했다.

최태원 SK 회장, 유영상 SK텔레콤 CEO 등 SK그룹 최고경영진과 주요 빅테크, AI 업계 유력인사들이 대거 참석한 이번 행사에서 곽 사장은 AI 시대를 선도할 SK하이닉스의 기술 혁신 청사진을 제시했다.

벽화에서 AI까지"...메모리 반도체의 진화 발전사 제시

메모리 반도체는 과거 개인용 저장장치에서 클라우드와 SNS의 대중화로 '연결된 메모리'로 진화했으며, 이제는 AI 시대를 맞아 '창의적 메모리'로 발전하고 있다.

곽 사장은 인류가 벽화와 종이부터 현대의 전자기기에 이르기까지, 기억을 저장하고 전달하는 도구를 지속적으로 발전시켜왔다고 설명했다.

특히 챗GPT의 등장으로 데이터 간 연결성이 AI 시대를 가속화하는 핵심 요소가 됐으며, 이는 강력한 컴퓨팅 파워를 지원하는 차세대 메모리 반도체의 중요성을 더욱 부각시켰다.

SK하이닉스는 과거의 데이터를 학습하고 새로운 데이터를 추론하는 AI를 통해 인류에게 새로운 경험과 미래를 제공할 것이라고 전망했다.

AI시대 기술 주도권 확보 나서...SK하이닉스 3대 핵심전략 공개

SK하이닉스는 'World First', 'Beyond Best', 'Optimal Innovation'이라는 세 가지 전략적 방향성을 제시했다.

48GB 16단 HBM3E는 12단 제품 대비 학습 분야에서 18%, 추론 분야에서 32% 향상된 성능을 보여주며, 어드밴스드 MR-MUF 공정을 활용해 내년 초 고객사에 샘플을 제공할 예정이다.

회사는 HBM4부터 베이스 다이에 로직 공정을 도입하고, LPCAMM2 모듈, 1cnm 기반 LPDDR5와 LPDDR6, PCIe 6세대 SSD 등 차세대 제품 개발에도 박차를 가하고 있다.

또한 PIM과 컴퓨테이셔널 스토리지 같은 혁신 기술을 통해 메모리 병목 현상 극복에 나서고 있으며, CXL 기술과 초고용량 QLC eSSD 개발을 통해 AI 시스템에 최적화된 대용량 메모리 솔루션을 제공할 계획이다.

곽 사장은 "고객과 파트너들과의 긴밀한 협력을 통해 풀스택 AI 메모리 프로바이더로 성장하겠다"며 AI 메모리 시장에서의 리더십 강화 의지를 분명히 했다.