곽노정 사장 “SK하이닉스, 세계 최초 HBM3E 16단 개발 중…내년 초 고객사 제공”

곽노정 SK하이닉스 사장이 4일 서울 강남구 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋(SUMMIT) 2024'에서 '차세대 AI 메모리의 새로운 여정, 하드웨어를 넘어 일상으로'를 주제로 기조연설을 하고 있다. [사진=SK하이닉스]

[폴리뉴스 박응서 기자] “현존 HBM(고대역폭메모리) 최대 용량인 48GB(기가바이트)를 구현한 16단 HBM3E를 개발하고 있고, 내년 초 고객사에 샘플로 제공할 예정이다.”

곽노정 SK하이닉스 사장(CEO)이 4일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋(Summit) 2024’에서 ‘차세대 AI 메모리의 새로운 여정, 하드웨어를 넘어 일상으로'를 주제로 한 기조 연설에서 이 같이 말하며, 16단 HBM3E 개발을 공식화했다. 기존 12단을 넘어선 HBM3E 최고층 제품으로 SK하이닉스가 내년에 양산을 시작할 것으로 보인다.

SK하이닉스는 HBM4부터 16단 시장이 본격적으로 열릴 것으로 보여, 이에 대비해 기술 안정성을 확보하고자 48GB(기가바이트)를 구현한 16단 HBM3E를 개발하고 있다.

곽 사장은 “16단 HBM3E를 생산하기 위해 12단 제품에서 양산 경쟁력이 입증된 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정을 활용할 계획”이라며 “백업 공정으로써 하이브리드 본딩(Hybrid bonding) 기술도 개발하고 있다”고 말했다.

HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품이다. 그만큼 부가가치가 높아 업계에서 효자 상품으로 부른다. 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발됐고, 기존 12단 HBM3E 용량은 3GB D램 단품 칩 12개를 적층한 36GB였다.

이날 곽 사장은 저전력 고성능을 강점으로 향후 PC와 데이터센터에 활용될 것으로 전망되는 LPCAMM2 모듈을 개발하고 있으며, 1c㎚ 기반 LPDDR5와 LPDDR6도 개발하고 있다고 설명했다. SK하이닉스는 낸드에서 PCIe 6세대 SSD와 고용량 QLC 기반 eSSD, UFS 5.0을 준비하고 있다.

이어 그는 HBM4부터 베이스 다이(Base Die)에 로직 공정을 도입하겠다는 계획도 밝혔다. TSMC와 원팀 파트너십을 기반으로 경쟁력 높은 제품을 고객에게 공급한다는 목표에서다.

곽 사장은 고객최적화(Custom) HBM에 대해 용량과 대역폭, 부가 기능 등 고객의 다양한 요구를 반영해 성능을 최적화한 제품으로 향후 AI 메모리의 새로운 패러다임이 될 것이라고 강조했다.

곽 사장은 “AI 시스템 구동을 위해서는 서버에 탑재된 메모리 용량이 대폭 증가해야 한다”며 “이를 위해 SK하이닉스는 여러 메모리를 연결해 대용량을 구현하는 CXL을 준비하고 있고, 초고용량 QLC eSSD를 개발해 고객이 더 많은 데이터를 더 작은 공간에서 저전력으로 이용할 수 있도록 준비하겠다”고 말했다.

특히 SK하이닉스는 메모리 병목 현상을 극복하기 위해 메모리에 연산 기능을 더하는 기술도 개발하고 있다. 곽 사장은 “PIM(Processing in Memory), 컴퓨테이셔널 스토리지(Computational Storage) 같은 기술은 초거대 데이터를 다루게 될 미래의 필수 기술”이라며 “차세대 AI 시스템의 구조를 바꾸는 도전이자 AI 업계의 미래가 될 것”이라고 강조했다.

마지막으로 곽 사장은 “월드 퍼스트, 비욘드 베스트, 옵티멀 이노베이션(World First, Beyond Best, Optimal Innovation) 세 방향성을 미래 발전의 가이드라인으로 삼았다”며 “고객과 파트너, 이해관계자들과의 긴밀한 다중 협력을 통해 ‘풀스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)’를 목표로 지속 성장하겠다”고 말했다.