[M 투데이 이상원기자] SK하이닉스가 AI 반도체 시장의 주요 고객인 엔비디아와 고대역폭 메모리(HBM) 6세대 제품인 HBM4 의 조기 공급을 논의 중이라고 밝혔다. SK하이닉스는 현재 엔비디아에 HBM3, HBM3E를 독점 공급하고 있다.
최태원 SK회장은 4일 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024'에서 최근 젠슨 황 CEO와 만났는데 그가 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 요청했다고 밝혔다.
최회장은 “엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고, 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"면서 "이 문제는 제가 할 수 있는 건 아니고 곽노정 SK하이닉스 사장에게 제품 출하를 앞당기는 게 가능하겠냐고 물었더니 최대한 해보겠다고 하더라"고 말했다.
최 회장은 “SK는 칩부터 에너지, 데이터 센터 구축과 운영, 서비스 개발 등에 들어가는 전 세계 흔치 않은 기업”이라며 “다양한 파트너와 솔루션을 묶어 병목 현상을 해결하고 AI 혁신을 가속화하겠다”고 말했다.
SK하이닉스는 엔비디아에 지난 3월 HBM 5세대인 HBM3E 8단을 업계 최초로 납품을 시작했으며, 지난 10월부터 HBM3E 12단 제품을 세계 최초로 양산을 시작, 4분기 출하할 계획이다.
이어 HBM4 12단 제품을 2025년 중 양산할 예정이며, 2026년 HBM4 16단 제품 출시도 준비하고 있다.
이날 젠슨 황 CEO는 데이비드 패터슨 UC버클리대 교수와의 영상 대담을 통해 "SK하이닉스와의 협업으로 더 적은 메모리로 더 정확한 연산을 수행하고, 동시에 더 높은 에너지 효율성을 달성했다"며 “컴퓨팅 처리 능력이 비약적으로 향상되고 있다”고 말했다.
젠슨 황은 “현재 HBM 메모리 기술 개발과 제품 출시 속도는 매우 훌륭하지만, 여전히 AI는 더 높은 성능의 메모리가 필요하다”면서 “더 많은 메모리 대역폭을 이용하면서도 동시에 더 적은 에너지로 더 많은 대역폭을 얻을 수 있어야 한다”고 강조했다.
또, “초기 AI는 텍스트 생성에 집중돼 많은 메모리가 필요치 않았지만, 이제는 AI 모델의 데이터 세트와 이를 위한 메모리 크기가 상당히 커져야 한다”면서 “SK하이닉스의 공격적인 제품 출시가 빠르게 실현돼야 한다”고 말했다.
한편, 최 회장은 연말까지 반도체업계 순위가 뒤바뀔 수 있다는 추측에 대해서는 “AI 반도체는 여러 분야가 있다. SK가 잘 하는 부분이 있고, 다른 업체들이 잘하는 것도 있다. 때문에 반도체라고 다 똑같이 보고 누가 더 잘한다고 보는 것은 아닐 수도 있다”고 말했다.
이어 “삼성은 저희보다 훨씬 많은 기술과 많은 자원들을 갖고 있다. 이 AI의 물결에서 삼성도 잘 타서 훨씬 더 좋은 성과를 잘 낼 수 있을 거라고 확신한다”고 말했다.
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