최태원-젠슨황-웨이저자, 더 견고해진 'AI칩 삼각동맹'

[이데일리 김소연 조민정 기자] 최태원 SK그룹 회장이 엔비디아, TSMC와 더 견고해진 ‘AI 반도체 삼각동맹’을 또 증명했다. 고대역폭메모리(HBM), 인공지능(AI) 가속기, 파운드리(반도체 위탁생산) 등 AI칩 핵심 분야에서 1등 경쟁력을 가진 기업들이 한자리에 모인 것이다.

최태원 SK그룹 회장이 4일 서울 코엑스에서 열린 SK 인공지능(AI) 서밋 2024에서 ‘함께하는 AI, 내일의 AI(AI together, AI tomorrow)’를 주제로 기조연설을 하고 있다. (사진=SK)

최 회장은 4일 서울 코엑스에서 열린 SK AI 서밋에서 “엔비디아와 HBM4(6세대) 공급 계획 약속이 끝났는데, 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 일정을 6개월 당겨달라고 요청했다”며 “곽노정 SK하이닉스(000660) 사장을 쳐다봤는데 ‘한 번 해보겠다’고 대답하더라”고 말했다. 현재 최 회장은 글로벌 빅테크와 협력 모델을 위해 SK그룹 내 AI TF를 꾸려 직접 이끌고 있다.

이날 서밋에는 실제 황 CEO가 영상 메시지를 통해 깜짝 등장했다. 젠슨 황 CEO는 “AI의 엄청난 잠재력을 실감하고 있다”며 “엔비디아와 SK하이닉스의 파트너십은 AI 산업에 혁신을 가져 왔다”고 했다. 이와 함께 웨이저자 TSMC CEO까지 나왔다. 웨이저자 CEO는 “AI 생태계 전반에서 더욱 견고한 협력을 통해 AI 미래의 새로운 가능성을 열 수 있다”고 했다.

세 회사는 AI 반도체 시장을 주도하고 있는 곳이다. 엔비디아는 AI 필수품인 그래픽저장장치(GPU) 시장을 장악하고 있고, SK하이닉스는 GPU에 필요한 HBM을 사실상 독점 공급하고 있다. 두 회사의 요청대로 위탁 제조해주는 곳이 TSMC다. 최 회장은 기자들과 만나 “(AI 시대에는) 어떤 회사도 혼자 할 수 없다”고 했다. 특히 SK하이닉스는 HBM4부터 베이스다이(GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 하는 다이) 생산을 TSMC에 맡길 예정이어서, AI칩 삼각동맹은 더 힘을 받을 것이라는 관측이 나온다.

곽노정 사장은 아울러 현존 HBM 최대 용량인 48GB를 구현한 16단 HBM3E(5세대) 개발을 세계 최초로 공식화했다. 이는 기존 12단을 넘어선 HBM3E 최고층 제품이다. SK하이닉스는 내년 초 고객사에 HBM3E 16단 샘플을 제공할 예정이다.